[发明专利]电子显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子显示装置，其特征在于，包括：

基板、

以夹住所述基板的方式而弯曲并与所述基板的第一面和第二面这两者粘接的高分子膜、

在与所述基板的第一面进行粘接一侧的高分子膜表面上形成的电子显示器件、

在与所述基板的第二面进行粘接一侧的高分子膜表面上安装的电子显示器件的驱动电路元件、

形成于所述高分子膜表面并将所述电子显示器件和驱动电路元件电气连接的配线，

所述电子显示器件的外形尺寸Lo与电子显示器件的显示部的外形尺寸Ld具有以下的关系：

Lo(1/2)×(Ld+5×Lpx)

在此，

Lo：电子显示装置的外形尺寸

Ld：电子显示器件的显示部的外形尺寸

Lpx：电子显示器件的像素尺寸。

2.一种电子显示装置，其特征在于，包括：

基板、

以夹住所述基板的方式而弯曲并与所述基板的第一面和第二面这两者粘接的、软化温度为150℃以上380℃以下的高分子膜、

在所述高分子膜的与所述基板的粘接面相反一侧的表面上形成的、从所述基板的第一面侧到达第二面侧的配线、

在所述高分子膜的与所述基板的粘接面相反一侧的表面上形成的电子显示器件。

3.根据权利要求1或2所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜的弹性模量为3GPa以上，断裂伸长率为3％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜是厚度为3μm以上75μm以下的聚酰亚胺膜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜是全光线透过率85％以上、黄色指数为5以下的聚酰亚胺膜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜与所述基板的第一面通过硅烷偶联剂缩合物层进行粘接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜与所述基板的第二面通过硅烷偶联剂缩合物层进行粘接。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜与所述基板的侧面通过硅烷偶联剂缩合物层进行粘接。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜的与所述基板的侧面相对的部分中的一部份或全部进行了薄壁化。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述高分子膜的与所述基板的侧面相对的部分中的一部分被除去。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子显示装置，其特征在于，所述电子显示器件的驱动用IC安装在所述基板的第二面侧。

12.权利要求1～11中任一项所述的电子显示装置的制造方法，其特征在于，至少包括下述工序：

(a)准备具有基板，和在所述基板的至少一个面上粘接的高分子膜的层叠体的工序；

(b)在所述高分子膜上形成电子显示器件和配线的工序；

(c)除去对应于形成有所述电子显示器件区域的外侧的所述基板，划分为与所述基板粘接的显示区域，和除去了所述基板的配线区域的工序；

(d)将所述显示区域和所述配线区域的界线附近加热至所述高分子膜的软化点以上，将所述配线区域沿所述基板侧面弯曲的工序；

(e)进一步地将所述配线区域从所述基板侧面朝向背面、即第二面弯曲的工序。

13.根据权利要求12中所述的电子显示装置的制造方法，其特征在于，所述加热方法为光照射。