[发明专利]光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物

说明书

本发明涉及一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)分子中至少具有一个包含(甲基)丙烯酰基的特定结构的有机聚硅氧烷；(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)光自由基聚合引发剂；及，(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。由此，可提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

技术领域

本发明涉及光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

背景技术

制造程序的简略化和低成本化与环保的低能量化愿望相重叠，从而在各领域中得到积极推进。特别是光/电气电子器件、显示器的制造程序，为了粘合、密封、填埋材料等的固化而大多伴有需要庞大的能量、时间、设备的高温加热工序，从而寻求得到改善。此外，该加热工序的改善不仅涉及到能量和成本，在不损伤其他构件的制造技术方面也具有重大意义。

近年来为了解决这些技术问题，紫外线固化型组合物备受瞩目。紫外线固化型组合物含有通过紫外线照射而活化的光引发剂，由此进行聚合或交联反应，通常在几十秒至十几分钟这样短的时间内固化。因此，不易损伤其他构件，且无需大型设备。最近，还开发了利用发光二极管(LED)的紫外线照射装置等，从而形成优异的制造工序。

目前关于紫外线固化型有机硅组合物已提出有利用光阳离子聚合的方法(专利文献1)、利用自由基聚合的方法(专利文献2)等。在前一方法中，由于组合物中含有利用紫外线照射而产生酸的鎓盐，因此当例如在电气电子基板中使用上述组合物时，可能会腐蚀基板。在后一方法中，具有因其高反应活性而反应速度较快从而在短时间内固化的特征，但是另一方面，自由基的寿命非常短，易因氧气等而失去活性。结果，与空气接触的组合物表面的固化性有时显著下降。

针对上述固化抑制的问题，多次研究将各种增敏剂用作添加剂(例如专利文献3、专利文献4、专利文献5)。然而，这些方法分别提高了反应性，但另一方面，存在保存稳定性变差，即便在阴暗处保存也会缓慢固化的问题。

另一方面，为了提高表面固化性，提出了一种通过加成固化进行解决的方法，但为了确保保存稳定性，需要降低室温下的加成反应性，从而需要紫外线(UV)固化和热固化这两者(专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-195931号公报

专利文献2：日本专利第3894873号公报

专利文献3：日本特开2001-064593号公报

专利文献4：日本特开2005-040749号公报

专利文献5：日本特开2013-253166号公报

专利文献6：日本专利第5735446号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种光固性有机硅组合物，其含有：

(A)分子中至少具有一个下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，

[化学式1]