[发明专利]研磨系统

说明书

本发明的目的在于提供一种能够简单且精度良好地对被研磨物的研磨量进行测量的研磨系统。本发明的研磨系统是使用研磨剂浆料对被研磨物进行研磨的研磨系统，其特征在于，具有研磨量计算工序部，该研磨量计算工序部对来源于完成加工浆料中被研磨物的、元素周期表第一主族或第二主族的金属元素的游离金属离子的量进行测定，根据所述游离金属离子的量来计算所述被研磨物的研磨量。

技术领域

本发明涉及研磨系统。更详细地说，涉及能够简单且精度良好地对被研磨物的研磨量进行测量的研磨系统。

背景技术

在玻璃的精密研磨加工中，使用氧化铈等稀土类氧化物作为研磨剂(也被称作“研磨材料”)。在光学玻璃、智能手机的玻璃盖板以及车载显示屏的玻璃盖板等多种产品的精加工工序中，实施使用了氧化铈的研磨工序。

在玻璃的研磨加工中，一般通过以下这样的方法来使用氧化铈研磨剂。通过研磨布或刷子等，将使氧化铈的微粒子分散于水等而得到的浆料按压在玻璃上，一边施加压力一边使它们相对运动来实施研磨加工。研磨加工的速度或表面的精加工品质受到加工时的压力、相对运动速度、加工面的温度、浆料的性状、研磨布或刷子的性状等各种因子的影响，由于各个因子时刻变化，因而难以在每次的研磨加工中都得到相同的加工品质。

期望在研磨加工中对研磨量(厚度)严格地进行管理。如果是光学用玻璃，在几十μm的加工中，需要以正负几μm以下的精度实施研磨加工。在研磨量不足的情况下，需要再次实施加工，在该情况下，工序的生产能力降低。与之相对，在研磨量超过规格值的情况下，所加工的玻璃会作为次品而被废弃。

虽然做出了在物理上对研磨量(厚度)实时评价的方案(例如，参照专利文献1和专利文献2)，但是出于以下理由，难以以数μm的精度对研磨量进行评价。

在研磨加工中，如上所述，将待研磨加工的玻璃夹在粘贴有研磨布等的上平板和下平板之间，一边供给研磨剂浆料，一边在上平板和下平板之间施加压力，使上下平板向相对方向旋转来进行研磨。在这里所使用的研磨布一般使用使聚氨酯等材料发泡的厚度为1mm～数mm左右的片状的合成树脂发泡体，利用上下板的压力引起压缩变形。

在研磨加工时，由于所流入的浆料或研磨加工中产生的热的影响，研磨布的弹性会发生变化，因而研磨机的上平板与下平板之间的间隔与玻璃要被研磨的厚度不一致。

因此，即使通过提高机械精度来对研磨机的上下的平板的间隔进行控制，也难以对玻璃的研磨量进行控制。并且，即使例如通过涡电流式的膜厚计等对上下板的间隔进行测量，也难以正确地评价玻璃的研磨量。

另外，玻璃的研磨加工所使用的研磨剂浆料通常并不是流动冲刷使用，在研磨加工中反复使用之后会进行更换、废弃。由于研磨剂浆料中的、通过研磨加工而产生的玻璃成分浓度上升，因而研磨加工速度或精加工品质下降。

因此，在使用一定次数之后更换为新的研磨剂浆料。由于难以在现场简单且短时间地对研磨剂浆料中的玻璃成分量进行测量，因而例如能够采用两周至一月更换一次的方法进行研磨剂浆料的更换。研磨剂浆料所包含的玻璃成分量随着所使用的研磨机而变化，因此在更换的时机存在玻璃成分过多而处于不适合研磨加工的状态的情况，也存在玻璃成分的量少而还不需要进行交换却被废弃的情况。从提高研磨加工的品质、研磨剂的有效利用的两方面来看都不是优选的。

为了评价浆料的状态，使用ICP(Inductively Coupled Plasma；电感耦合等离子体)发光分光分析法(也称作“ICP－AES”)等方法，能够进行浆料中所包含的元素的定量(例如，参照专利文献3和专利文献4。)，然而现状是分析会花费时间，在制造现场不能够短时间、简单而精度良好地掌握被研磨物的研磨量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2006-231470号公报

专利文献2：(日本)特开2006-231471号公报