[发明专利]用于晶片缺陷检测的投影及距离切割算法

权利要求书

1.一种系统，其包括：

光源，其产生光；

载台，其经配置以固持晶片；

检测器，其接收从所述晶片反射的所述光；及

处理器，其与所述检测器进行电子通信，其中所述处理器经配置以：

在依据来自所述检测器的数据产生的图像的区域中确定投影，其中所述投影是沿X方向的X投影及/或沿Y方向的Y投影，且其中所述X方向与所述Y方向是垂直的；

将至少一个阈值应用于所述投影，借此在所述图像的所述区域中形成至少一个分段；及

在所述区域中使用距所述投影的至少一个距离值确定至少一个精细分段。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述光源是激光器。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述精细分段是沿着所述X方向或所述Y方向界定的。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述精细分段是沿着所述X方向及所述Y方向界定的。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器进一步经配置以在所述精细分段中的一或多者中执行缺陷检测。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述图像是2D图像且其中所述投影将所述2D图像转换成1D数据。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述精细分段的尺寸是至少五个像素。

8.一种方法，其包括：

使用处理器在半导体晶片的图像的区域中确定投影，其中所述投影是沿X方向的X投影及/或沿Y方向的Y投影，且其中所述X方向与所述Y方向是垂直的；

使用所述处理器将至少一个阈值应用于所述投影，借此在所述图像的所述区域中形成至少一个分段；及

使用所述处理器在所述区域中使用距所述投影的至少一个距离值确定至少一个精细分段。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述精细分段是沿着所述X方向或所述Y方向界定的。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述精细分段是沿着所述X方向及所述Y方向界定的。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述精细分段中的一或多者中执行缺陷检测。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述图像是2D图像且其中所述投影将所述2D图像转换成1D数据。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述精细分段的尺寸是至少五个像素。

14.一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括用于在一或多个计算装置上执行以下步骤的一或多个程序：

在半导体晶片的图像的区域中确定投影，其中所述投影是沿X方向的X投影及/或沿Y方向的Y投影，且其中所述X方向与所述Y方向是垂直的；

将至少一个阈值应用于所述投影，借此在所述图像的所述区域中形成至少一个分段；及

在所述区域中使用距所述投影的至少一个距离值确定至少一个精细分段。

15.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述精细分段是沿着所述X方向或所述Y方向界定的。

16.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述精细分段是沿着所述X方向及所述Y方向界定的。

17.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述步骤进一步包含在所述精细分段中的一或多者中执行缺陷检测。