[实用新型]一种分体式PIN针结构

说明书

本实用新型公开了一种分体式PIN针结构，包括：基板；所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。该分体式PIN针结构生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。

技术领域

本实用新型涉及PIN针技术领域，具体涉及一种分体式PIN针结构。

背景技术

传统功率器件封装工艺中，一般使用真空回流焊接的技术将PIN针与金属化陶瓷衬底相连,但现有技术中，一体式焊接PIN针的焊头吸附稳定性一般，导致PIN针结构生产效率低、成本高，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度不高。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种分体式PIN针结构。

具体技术方案如下：

一种分体式PIN针结构，主要包括：基板；

所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述针座包括底板，所述底板上设置有凸柱，所述凸柱设置有轴向插孔，所述针体插设于所述轴向插孔内。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述基板上设置有金属化陶瓷衬底，所述底板焊接在所述金属化陶瓷衬底。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述金属化陶瓷衬底包括依次层叠设置的铜表面、中间陶瓷层和背面铜层，其中，所述背面铜层焊接设置在所述基板上，所述底板焊接在所述铜表面。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述金属化陶瓷衬底的面积小于所述基板的面积，所述基板在所述金属化陶瓷衬底的外围设置有外壳。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述外壳通过密封胶粘合设置在所述基板上。

上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述PIN针分布在所述基板沿长度方向的两侧边缘。

上述技术方案的积极效果是：

本实用新型提供的一种分体式PIN针结构，生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。

附图说明

图1为本实用新型提供的分体式PIN针结构的结构示意图；

图2为图1中的分体式PIN针结构的剖视结构示意图；

图3为本实用新型提供的金属陶瓷衬底的结构示意图；

图4为本实用新型提供的PIN针的结构示意图；

图5为本实用新型提供的针座的焊接结构示意图。

附图中：1、基板；2、金属化陶瓷衬底；3、PIN针；31、针座；311、底板；312、凸柱；313、轴向插孔；32、针体；4、外壳；5、焊头。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。