[实用新型]一种贴合装置

说明书

本实用新型公开了一种贴合装置，涉及芯片生产设备技术领域。贴合装置包括固定支架、上贴合机构、下贴合机构和定位机构，上贴合机构安装在固定支架上，上贴合机构能吸附第一工件；下贴合机构和上贴合机构相对设置，下贴合机构能承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合机构和上贴合机构之间的间距可调，当上贴合机构和下贴合机构之间间距为零时能形成密封腔体，以使第一工件和第二工件在密封腔体内贴合形成半成品；定位机构包括多个间隔设置在上贴合机构上的定位组件，定位组件能实时获取第一工件和第二工件在密封腔体内的位置信息。该贴合装置通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种贴合装置。

背景技术

在生产制造芯片时，通常需要在芯片的表面经过点胶处理后贴上玻璃并进行UV固化处理。由于单个芯片的规格小，为了能提高芯片的生产效率和贴合精度，现有的方法是通过均匀分布有芯片的晶圆和与晶圆尺寸相匹配的玻璃进行贴合以及UV固化处理。其中，通常将晶圆和玻璃放置在密封环境下通过抽真空实现两者之间的贴合紧密，由于空间有限，为了保证两者之间在贴合前对位准确，通常需要通过CCD相机以获取两者的位置进而调整两者的位置。然而，现有技术中，CCD相机通常是对未处于密封环境下的晶圆和玻璃进行拍照定位，故而导致在对晶圆和玻璃所处的密封环境进行抽气时，晶圆和玻璃会因所受到的抽力发生细微的形变和位置上的偏移，进而导致实际在贴合的过程中晶圆和玻璃并没有完全对准，贴合品质不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种贴合装置，通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。

为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案如下：

一种贴合装置，包括：

固定支架；

上贴合机构，所述上贴合机构安装在所述固定支架上，所述上贴合机构能吸附第一工件；

下贴合机构，所述下贴合机构和所述上贴合机构相对设置，所述下贴合机构能承载第二工件并调整所述第二工件的相对位置，且所述下贴合机构和所述上贴合机构之间的间距可调，当所述上贴合机构和所述下贴合机构之间间距为零时能形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内贴合形成半成品；

定位机构，所述定位机构包括多个间隔设置在所述上贴合机构上的定位组件，所述定位组件能实时获取所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内的位置信息。

作为一种贴合装置的可选方案，所述上贴合机构包括：

第一吸附载台，所述第一吸附载台的底面设置有第一吸附板，所述第一吸附板能与所述第一工件的上表面吸附贴合，且所述第一吸附板的高度可调；

第一取料组件，所述第一取料组件包括多个设置在所述第一吸附载台上的第一导向模块，且多个所述第一导向模块周设在所述第一吸附板下方，所述第一导向模块的下端设置有第一吸盘，所述第一吸盘的高度可调并能穿设过所述第一吸附板与所述第一工件的上表面贴合。

作为一种贴合装置的可选方案，所述上贴合机构还包括调平组件，多个调平组件周设在所述第一吸附载台上，以使所述第一工件的下表面和所述第二工件的上表面在贴合过程中始终平行。

作为一种贴合装置的可选方案，所述下贴合机构包括：

第二吸附载台，所述第二吸附载台的高度可调，所述第二吸附载台表面设置有第二吸附板，所述第二吸附板能与所述第二工件的下表面贴合；

第二取料组件，所述第二取料组件包括多个设置在所述第二吸附载台上的第二导向模块，且多个所述第二导向模块周设在所述第二吸附板下方，所述第二导向模块的上端设置有第二吸盘，所述第二吸盘的高度可调并能穿设过所述第二吸附板与所述第二工件的下表面贴合。