[实用新型]一种贴合装置有效
| 申请号: | 202123396653.0 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216597523U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 江灿福;朱邦宁;窦金;胡辉;刘荣交 | 申请(专利权)人: | 苏州希盟科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王士强 |
| 地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴合 装置 | ||
1.一种贴合装置,其特征在于,包括:
固定支架(1);
上贴合机构(2),所述上贴合机构(2)安装在所述固定支架(1)上,所述上贴合机构(2)能吸附第一工件;
下贴合机构(3),所述下贴合机构(3)和所述上贴合机构(2)相对设置,所述下贴合机构(3)能承载第二工件(100)并调整所述第二工件(100)的相对位置,且所述下贴合机构(3)和所述上贴合机构(2)之间的间距可调,当所述上贴合机构(2)和所述下贴合机构(3)之间间距为零时能形成密封腔体,以使所述第一工件和所述第二工件(100)在所述密封腔体内贴合形成半成品;
定位机构,所述定位机构包括多个间隔设置在所述上贴合机构(2)上的定位组件(41),所述定位组件(41)能实时获取所述第一工件和所述第二工件(100)在所述密封腔体内的位置信息。
2.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述上贴合机构(2)包括:
第一吸附载台(21),所述第一吸附载台(21)的底面设置有第一吸附板,所述第一吸附板能与所述第一工件的上表面吸附贴合,且所述第一吸附板的高度可调;
第一取料组件,所述第一取料组件包括多个设置在所述第一吸附载台(21)上的第一导向模块(221),且多个所述第一导向模块(221)周设在所述第一吸附板下方,所述第一导向模块(221)的下端设置有第一吸盘,所述第一吸盘的高度可调并能穿设过所述第一吸附板与所述第一工件的上表面贴合。
3.根据权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,所述上贴合机构(2)还包括调平组件(23),多个调平组件(23)周设在所述第一吸附载台(21)上,以使所述第一工件的下表面和所述第二工件(100)的上表面在贴合过程中始终平行。
4.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述下贴合机构(3)包括:
第二吸附载台(31),所述第二吸附载台(31)的高度可调,所述第二吸附载台(31)表面设置有第二吸附板(311),所述第二吸附板(311)能与所述第二工件(100)的下表面贴合;
第二取料组件,所述第二取料组件包括多个设置在所述第二吸附载台(31)上的第二导向模块,且多个所述第二导向模块周设在所述第二吸附板(311)下方,所述第二导向模块的上端设置有第二吸盘,所述第二吸盘的高度可调并能穿设过所述第二吸附板(311)与所述第二工件(100)的下表面贴合。
5.根据权利要求4所述的贴合装置,其特征在于,所述下贴合机构(3)还包括对位机构(33),设置在所述第二吸附板(311)的下方,所述对位机构(33)用于接收补正量以带动所述第二吸附板(311)在X轴方向及Y轴方向上移动或旋动。
6.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述定位组件(41)包括:
CCD相机(411);
相机安装座(412),所述相机安装座(412)设置在所述上贴合机构(2)上并与所述CCD相机(411)连接;
第一移动模组(413),所述第一移动模组(413)与所述相机安装座(412)连接,用于使所述CCD相机(411)能沿X轴方向或Y轴方向移动;
第二移动模组(414),所述第二移动模组(414)与所述相机安装座(412)连接,用于使所述CCD相机(411)能沿Z轴方向移动。
7.根据权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,所述第一吸附载台(21)上开设有第一视窗和第二视窗(211),所述定位组件(41)能通过所述第一视窗分别获取位于所述密封腔体内的所述第一工件和所述第二工件(100)的位置信息;所述第二视窗(211)便于人工观察密封腔体内的情况。
8.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括抽气机构,所述抽气机构包括:
真空泵,用于使所述密封腔体产生真空环境;
真空挡板阀(51),所述真空挡板阀(51)设置在上贴合机构(2)上,并分别与所述密封腔体和所述真空泵连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





