[实用新型]一种天车防侧倾驱动机构有效
| 申请号: | 202123329492.3 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN216871920U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 周厚馨;史金朋;顾晓勇;杨德军;陈飞 | 申请(专利权)人: | 成川科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 于浩江 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 天车 防侧倾 驱动 机构 | ||
本实用新型涉及一种天车防侧倾驱动机构,包含驱动基座以及设置在驱动基座上的驱动电机、行走轮和防倾支架;所述行走轮设置在驱动基座的左右两侧,驱动电机带动行走轮转动,行走轮带动驱动基座沿轨道行走;所述防倾支架上设置有防倾驱动装置和防倾滑板,防倾驱动装置带动防倾滑板左右滑动,防倾滑板的左右两端上均设置有防倾卡勾,防倾卡勾用于卡住轨道;本方案在驱动基座上设计了防倾机构,采用防倾驱动装置控制防倾滑板向负载方向相反的一侧滑动,使其可以通过防倾卡勾卡住该侧轨道,即可防止天车倾斜;整体结构简单稳定,可以避免造成天车搬运失准等情况的产生,保证了天车的工作效率,并降低了其运行风险。
技术领域
本实用新型涉及一种天车防侧倾驱动机构,属于半导体搬运加工设备技术领域。
背景技术
天车是半导体制程中常用的晶圆搬运设备,天车上一般设置有可伸缩和升降的抓取机构,天车沿着轨道移动,带动抓取装置来搬运转移晶圆;抓取装置一般采用的双向伸缩结构,即可以根据抓取需要,选择向天车的左侧或右侧伸出,由于天车是悬挂结构,抓取装置伸出并抓取晶圆盒的过程中,天车的重心会向该侧倾斜,如果负载较大,则可能会导致天车失准,搬运机构错位等情况,造成不必要的损失。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构优化、运行稳定、输送效率高的天车防侧倾驱动机构。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种天车防侧倾驱动机构,包含驱动基座以及设置在驱动基座上的驱动电机、行走轮和防倾支架;所述行走轮设置在驱动基座的左右两侧,驱动电机带动行走轮转动,行走轮带动驱动基座沿轨道行走;所述防倾支架上设置有防倾驱动装置和防倾滑板,防倾驱动装置带动防倾滑板左右滑动,防倾滑板的左右两端上均设置有防倾卡勾,防倾卡勾用于卡住轨道。
优选的,所述驱动基座的上侧设置有变轨组件,变轨组件上设置有上导向轮,驱动基座的下侧设置有下导向轮。
优选的,所述变轨组件上设置有两个上导向轮,两个上导向轮沿驱动基座的行走方向一前一后设置。
优选的,所述驱动基座的底部四角上各设置一个下导向轮。
优选的,所述驱动基座的底部设置有转动连接座,转动连接座用于转动连接下部机构。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型方案在驱动基座上设计了防倾机构,采用防倾驱动装置控制防倾滑板向负载方向相反的一侧滑动,使其可以通过防倾卡勾卡住该侧轨道,即可防止天车倾斜;整体结构简单稳定,可以避免造成天车搬运失准等情况的产生,保证了天车的工作效率,并降低了其运行风险。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型所述的天车防侧倾驱动机构的立体结构示意图;
附图2为天车防侧倾驱动机构另一视角的立体结构示意图;
附图3为本实用新型所述的天车防侧倾驱动机构的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示,本实用新型所述的一种天车防侧倾驱动机构,包含驱动基座21以及设置在驱动基座21上的驱动电机22、行走轮23、上导向轮24、下导向轮25和防倾支架31;所述行走轮23设置在驱动基座21的左右两侧,驱动电机22通过减速机构带动行走轮23转动,使行走轮23可以带动驱动基座21沿轨道行走。
所述防倾支架31上设置有防倾驱动装置32和防倾滑板33,防倾驱动装置32可采用电机,在输出端设置齿轮,防倾滑板33上设置齿条,电机正反转可以通过齿轮齿条结构带动防倾滑板33左右滑动,防倾滑板33的左右两端上均设置有防倾卡勾34。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





