[实用新型]一种天车防侧倾驱动机构有效
| 申请号： | 202123329492.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216871920U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 周厚馨;史金朋;顾晓勇;杨德军;陈飞 | 申请（专利权）人： | 成川科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天车 防侧倾 驱动 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种天车防侧倾驱动机构，其特征在于：包含驱动基座(21)以及设置在驱动基座(21)上的驱动电机(22)、行走轮(23)和防倾支架(31)；所述行走轮(23)设置在驱动基座(21)的左右两侧，驱动电机(22)带动行走轮(23)转动，行走轮(23)带动驱动基座(21)沿轨道行走；所述防倾支架(31)上设置有防倾驱动装置(32)和防倾滑板(33)，防倾驱动装置(32)带动防倾滑板(33)左右滑动，防倾滑板(33)的左右两端上均设置有防倾卡勾(34)，防倾卡勾(34)用于卡住轨道。
2.根据权利要求1所述的天车防侧倾驱动机构，其特征在于：所述驱动基座(21)的上侧设置有变轨组件(26)，变轨组件(26)上设置有上导向轮(24)，驱动基座(21)的下侧设置有下导向轮(25)。
3.根据权利要求2所述的天车防侧倾驱动机构，其特征在于：所述变轨组件(26)上设置有两个上导向轮(24)，两个上导向轮(24)沿驱动基座(21)的行走方向一前一后设置。
4.根据权利要求2所述的天车防侧倾驱动机构，其特征在于：所述驱动基座(21)的底部四角上各设置一个下导向轮(25)。
5.根据权利要求1所述的天车防侧倾驱动机构，其特征在于：所述驱动基座(21)的底部设置有转动连接座(27)，转动连接座(27)用于转动连接下部机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
