[实用新型]预注塑式MINI LED封装基板有效
| 申请号： | 202122974418.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216354221U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 银光耀 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 康欣雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 注塑 mini led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.预注塑式MINI LED封装基板，包括焊盘（1）和封装线路结构（2），其特征在于：所述焊盘（1）上通过蚀刻形成封装线路结构（2），所述封装线路结构（2）的缝隙处通过注塑填充有高分子层（3），所述封装线路结构（2）上一体成型有若干个引脚（4），所述焊盘（1）上设置有导热柱（5），相邻的所述引脚（4）的间距小于0.3mm，所述封装线路结构（2）与高分子层（3）的结合面粗化处理。
2.根据权利要求1所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：相邻两个所述引脚（4）的间距在0.07～0.1mm之间，所述焊盘（1）的厚度为6mil与8mli的合金铜板中的一种。
3.根据权利要求1所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述高分子层（3）为环氧树脂构成，所述高分子层（3）选用低于50um环氧树脂注塑组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
