[实用新型]一种便于批量定位的集成电路板有效
| 申请号: | 202122878277.2 | 申请日: | 2021-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN216435864U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 叶少威 | 申请(专利权)人: | 厦门鑫骏豪电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 批量 定位 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种便于批量定位的集成电路板,包括装置箱,所述装置箱内腔的底部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿装置箱的顶部并固定连接有转盘,所述转盘内腔底部的四周均固定连接有第一电动推杆,所述转盘的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板顶部的四周均固定连接有固定块,支撑板顶部的四周均活动连接有活动块,所述支撑板的顶部四周均开设有滑槽。本实用新型通过设置第一电机,用于对转盘提供动力来源,通过设置转盘,用于固定第一电动推杆和支撑板,通过设置支撑板,用于对固定块和活动块进行支撑,通过设置固定块和活动块,用于对集成电路板进行夹持,使集成电路板进行钻孔作业时更加稳定。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种便于批量定位的集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有的集成电路板在生产过程中,大部分都是人工手动定位加工,加工效率低,加工的精度不够,导致不合格产品数量的增加,为此提出一种便于批量定位的集成电路板解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于批量定位的集成电路板,具备效率高的优点,解决了现有的集成电路板在生产过程中,大部分都是人工手动定位加工,加工效率低,加工的精度不够,导致不合格产品数量的增加的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于批量定位的集成电路板,包括装置箱,所述装置箱内腔的底部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿装置箱的顶部并固定连接有转盘,所述转盘内腔底部的四周均固定连接有第一电动推杆,所述转盘的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板顶部的四周均固定连接有固定块,所述支撑板顶部的四周均活动连接有活动块,所述支撑板的顶部四周均开设有滑槽,所述活动块的底部固定连接有滑块,所述滑块的底部贯穿滑槽并延伸至转盘的内腔,且滑块的底部与第一电动推杆的输出端固定连接,所述装置箱右侧的上端固定连接有固定板。
优选的,所述固定板的顶部固定连接有传输皮带,所述传输皮带的表面设置有传输槽。
优选的,所述传输皮带的后端固定连接有滑板,所述滑板的左侧位于固定块和活动块的上方。
优选的,所述滑板顶部的左侧固定连接有定位板,所述定位板的顶部设置有第一红外线传感器。
优选的,所述装置箱顶部的左侧固定连接有固定柱,所述固定柱表面的上端固定连接有支架,所述支架顶部的前端和后端均固定连接有第二电动推杆,所述第二电动推杆的输出端贯穿支架并固定连接有活动板。
优选的,所述活动板的顶部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴贯穿活动板并延伸至活动板的底部,所述第二电机的输出轴固定连接有钻头。
优选的,所述装置箱顶部的前端固定连接有支撑柱,所述支撑柱右侧的上端固定连接有安装板,所述安装板的顶部设置有第二红外线传感器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过设置第一电机,用于对转盘提供动力来源,通过设置转盘,用于固定第一电动推杆和支撑板,通过设置第一电动推杆,用于推动滑块进而带动活动块进行位移,通过设置支撑板,用于对固定块和活动块进行支撑,通过设置固定块和活动块,用于对集成电路板进行夹持,使集成电路板进行钻孔作业时更加稳定,通过设置滑块和滑槽,用于对活动块进行限位,通过设置固定板,起到了支撑传输皮带的效果,通过第一电机、转盘、第一电动推杆、滑槽、固定块和活动块的配合,起到了稳定批量夹持定位的效果,提高了生产效率,解决了现有的集成电路板在生产过程中,大部分都是人工手动定位加工,加工效率低,加工的精度不够,导致不合格产品数量的增加的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





