[实用新型]一种具有校准结构的半导体测试机有效

专利信息
申请号: 202122754912.6 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN216209639U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王飞;王锟;鲁启永 申请(专利权)人: 湖北福灿电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 代理人: 杨建军
地址: 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 校准 结构 半导体 测试
【权利要求书】:

1.一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:包括机箱(1)、校准组件(2)和抽拉带(4),所述校准组件(2)包括栓接于机箱(1)表壁的基板(3)和设置于基板(3)下方的容置环(8),所述基板(3)远离抽拉带(4)的一端安装有带柜(61),所述带柜(61)通过带座(62)连接有折叠带(6),所述容置环(8)的一外侧壁通过连接块(35)与折叠带(6)固定连接,所述容置环(8)的另一外侧壁通过连接块(35)与抽拉带(4)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述机箱(1)的内部开设有通槽(12),所述通槽(12)的侧壁开设有弹簧槽(13),所述弹簧槽(13)的内部设置有弹簧(7),所述弹簧(7)远离弹簧槽(13)的一端与容置环(8)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述基板(3)的侧方设置有卡板(31),所述卡板(31)的表壁开设有卡槽(32),所述抽拉带(4)的侧壁安装有卡块(33),所述卡块(33)与卡槽(32)相适配。

4.根据权利要求3所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述卡块(33)的侧壁安装有抽拉杆(5),所述抽拉杆(5)的端壁安装有杆柄(51)。

5.根据权利要求4所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述基板(3)的侧壁安装有带轨(41),所述抽拉带(4)与带轨(41)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述基板(3)的内部开设有滑槽(34),所述容置环(8)与滑槽(34)相适配,所述机箱(1)的外侧铰接有门体(11)。

7.根据权利要求6所述的一种具有校准结构的半导体测试机,其特征在于:所述卡槽(32)靠近抽拉带(4)一端的尺寸大于靠近带柜(61)的尺寸。

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