[实用新型]一种芯片加工设备用芯片固定装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置，涉及芯片加工技术领域，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有底板，所述底板顶部的一侧设置有第一支架，所述底板的顶部远离第一支架的一侧设置有第二支架，所述第一支架的一侧转动连接有第一放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有第二放置架。本实用新型通过直接将芯片板的两侧搭在第一放置架和第二放置架上，以销轴为基点转动压板，直至压板上的软垫压在芯片板表面，实现对芯片板的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板的背面进行加工时，直接以转动轴和转动杆为基点翻转芯片板，即可实现对芯片板背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板从第一放置架和第二放置架上拆下即可实现。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工设备用芯片固定装置。

背景技术

集成电路又称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

然而现有的芯片在加工的过程中，一般使芯片与工作台平行，当需要对其背面进行加工时，需要先将芯片从固定架上取下，才能实现翻转，然若反复翻转，利用这种方法不仅增加了工作的难度，降低了工作的效率，且现有的固定架在对芯片进行支撑时，一般需要对其的两侧进行支撑，从而使其后续从固定架上拆除时，拆除的效率较为缓慢，降低了使用率。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片加工设备用芯片固定装置，以解决现有的芯片在加工的过程中，一般使芯片与工作台平行，当需要对其背面进行加工时，需要先将芯片从固定架上取下，才能实现翻转，然若反复翻转，利用这种方法不仅增加了工作的难度，降低了工作的效率，且现有的固定架在对芯片进行支撑时，一般需要对其的两侧进行支撑，从而使其后续从固定架上拆除时，拆除的效率较为缓慢，降低了使用率的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工设备用芯片固定装置，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有底板，所述底板顶部的一侧设置有第一支架，所述底板的顶部远离第一支架的一侧设置有第二支架，所述第一支架的一侧转动连接有第一放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有第二放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有压合组件，所述第一放置架和第二放置架相邻的一侧放置有芯片板。

通过采用上述技术方案，当需要对芯片板进行加工时，直接将芯片板的两侧搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点转动压板，直至压板上的软垫压在芯片板表面，实现对芯片板的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板的背面进行加工时，直接以转动轴和转动杆为基点翻转芯片板，即可实现对芯片板背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板从第一放置架和第二放置架上拆下，从而不仅降低了工作的难度，提高了工作的效率。

本实用新型进一步设置为，所述压合组件包括压板，所述压板远离第一支架一侧的顶端设置有拨杆，所述压板的底部靠近拨杆的一侧设置有软垫。

通过采用上述技术方案，当需要将芯片板固定在结构主体上时，先将芯片板的两侧分别搭在第一放置架和第二放置架上，然后以销轴为基点向右转动压板，使压板上的软垫与芯片板顶部的一侧接触，并在阻尼环的作用下使压板与第一放置架之间的转动阻力较大，从而使压板只能在外力作用下移动，从而提高了压板对芯片板的挤压稳定性，且在后续的拆卸过程中，直接向上拨动拨杆，使拨杆更好的带动压板以销轴为基点向上移动，便于将芯片板从第一放置架和第二放置架上移出，从而使其后续从结构主体上的拆除效率更为快速，提高了使用率。

本实用新型进一步设置为，所述压板的两端靠近第一支架的一侧皆转动连接有销轴，且压板的两端皆通过销轴与压板转动连接，且销轴的外部设置有阻尼环。

通过采用上述技术方案，在阻尼环的作用下使压板与第一放置架之间的转动阻力较大，从而使压板只能在外力作用下移动，从而提高了压板对芯片板的挤压稳定性。

本实用新型进一步设置为，所述第一放置架和第二放置架皆呈“L”型结构。