[实用新型]COC共晶焊台有效
申请号: | 202122188525.0 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN215988669U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请(专利权)人: | 深圳九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | coc 共晶焊台 | ||
本实用新型公开了COC共晶焊台,包括机架,所述机架上固定有焊台机构和COC鱼骨下料机构,所述焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置,利用图像识别装置将COC鱼骨下料机构上的芯片调整位置后送给焊台机构进行共晶焊接。本实用新型通过在焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置,从而识别芯片在COC鱼骨下料机构和焊台机构上的位置,并进行微调,以保证芯片在焊接时的位置。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造设备领域,具体涉及COC共晶焊台。
背景技术
共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学,无线和医学行业的自动化设备,它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备,能够有效降低元件组装的人工成本。在COC共晶贴片机使用过程中,芯片需要在各个工位进行转移,在移动的过程中,芯片及支架的位置容易出现细微的偏差,当这种有位置偏差的芯片及支架在焊台机构焊接后的产品合格率就较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供COC共晶焊台,以解决芯片移动过程出现位置偏差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种COC共晶焊台,包括机架,所述机架上固定有焊台机构和COC鱼骨下料机构,所述焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置,利用图像识别装置将COC鱼骨下料机构上的芯片调整位置后送给焊台机构进行共晶焊接。
进一步的,所述COC鱼骨下料机构包括模组安装板,所述模组安装板的顶面固定安装有导轨模组,所述导轨模组的一端处设有驱动电机,且驱动电机通过联轴器与导轨模组传动连接,所述导轨模组的顶面传动连接有旋转滑台安装板,所述旋转滑台安装板的顶面固定有自动旋转台,所述自动旋转台的顶面固定安装有密封槽板,所述密封槽板的顶面设有鱼骨架安装板,所述鱼骨架安装板的顶面均匀设有多个定位销和限位块,且所述鱼骨架安装板通过定位销和限位块分别与多个鱼骨架夹具固定连接。
进一步的,所述导轨模组包括轨道,所述轨道上穿插设有滑块,且滑块的两端伸出轨道,所述轨道的内侧中部设有传动丝杆,且传动丝杆的两端穿过轨道并与其转动连接,所述传动丝杆穿过滑块并与螺纹连接。
进一步的,所述旋转滑台安装板的底面与滑块伸出轨道部分的顶面固定连接。
进一步的,所述传动丝杆的一端与联轴器传动连接。
进一步的,所述轨道的顶面设有滑槽,所述滑槽与旋转滑台安装板的底面滑动配合。
进一步的,所述自动旋转台的设有调整电机,且调整电机与自动旋转台传动连接。
进一步的,所述密封槽板的底面设有垫板,所述垫板位于自动旋转台的顶面,所述密封槽板通过垫板与自动旋转台传动连接。
进一步的,所述鱼骨架夹具的数量为12。
进一步的,所述COC鱼骨下料机构上的芯片通过吸嘴装置送给焊台机构进行共晶焊接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置,从而识别芯片在COC鱼骨下料机构和焊台机构上的位置,并进行微调,以保证芯片在焊接时的位置。
附图说明
图1为本实用新型实施例COC共晶焊台的结构示意图;
图2为本实用新型实施例COC鱼骨下料机构的爆炸图;
图3为本实用新型实施例COC鱼骨下料机构的整体装配图;
图4为本实用新型实施例COC鱼骨下料机构中鱼骨架夹具的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造