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[实用新型]COC共晶台模组-CN202222361118.X有效
发明人：代克明;王友辉;黄城;陈小玉;方俊成 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COC共晶台模组，包括底板，所述底板上固定有XYθ电动滑台模组和至少一个XYZ滑台，所述XYθ电动滑台模组上设置有共晶焊台，所述XYZ滑台上设置有相机模块，所述相机模块的镜头竖直向上，所述共晶焊台由芯片吸嘴吸取芯片送到共晶焊台焊接，所述芯片吸嘴在共晶焊台上放下芯片后在相机模块的镜头上方进行吸嘴垂直度视觉检测。
coc 共晶台模组

[发明专利]COC共晶焊接设备-CN202111062654.3在审
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台
coc 焊接设备

[发明专利]芯片旋转共晶焊接台-CN201710407869.1有效
发明人：代克明;曾林波;肖华平 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片旋转共晶焊接台，包括底板，所述底板上固定有吸嘴移动平台和焊台移动平台，所述吸嘴移动平台上设置有一驱动旋转吸嘴在竖直面旋转吸嘴旋转电机，所述焊台移动平台上设置有一驱动共晶焊台水平旋转的焊台旋转电机，所述旋转吸嘴包括周向均匀设置的四个真空吸嘴，所述共晶焊台上至少设置有二个焊台，所述焊台的管座进料孔周向设置，所述真空吸嘴上吸附有管座。
芯片旋转焊接

[实用新型]芯片旋转共晶焊接台-CN201720639668.X有效
发明人：代克明;曾林波;肖华平 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片旋转共晶焊接台，包括底板，所述底板上固定有吸嘴移动平台和焊台移动平台，所述吸嘴移动平台上设置有一驱动旋转吸嘴在竖直面旋转吸嘴旋转电机，所述焊台移动平台上设置有一驱动共晶焊台水平旋转的焊台旋转电机，所述旋转吸嘴包括周向均匀设置的四个真空吸嘴，所述共晶焊台上至少设置有二个焊台，所述焊台的管座进料孔周向设置，所述真空吸嘴上吸附有管座。
芯片旋转焊接

[发明专利]COC共晶机-CN202111061227.3在审
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了COC共晶机，包括机架，所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台，所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴，所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置
coc 共晶机

[实用新型]COC共晶机-CN202122190490.4有效
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了COC共晶机，包括机架，所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台，所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴，所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置
coc 共晶机

[实用新型]LED封装的共晶焊接系统-CN201320728227.9有效
发明人：代克明 -专利权人：深圳盛世天予科技发展有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊接系统，包括空白支架装卸装置、芯片定位供给机构、芯片焊接搬送装置、芯片角度校正装置、焊台传送机构、共晶焊台、光电测试装置和成品支架装卸装置；所述空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端，所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台，所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置，所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置；所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置，所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活动位置设置在共晶焊台的上方。本实用新型具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。
led 封装焊接系统

[发明专利]LED封装的共晶焊接系统及焊接方法-CN201310579113.7在审
发明人：代克明 -专利权人：深圳盛世天予科技发展有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：本发明涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊接系统，空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端，所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台，所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置，所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置，所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活动位置设置在共晶焊台的上方本发明还公开了一种LED封装的共晶焊接方法，本发明具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。
led 封装焊接系统方法

[发明专利]一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备-CN201910802417.2在审
发明人：宋玉华;葛宏涛;李珂 -专利权人：苏州猎奇智能设备有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备，其包括支撑并固定工件A的共晶焊台、驱动所述共晶焊台在水平平面内移动的XY轴驱动单元、驱动所述共晶焊台在Z轴上进行微调的Z轴驱动单元、可旋转的设置在第一支座上且压紧工件可旋转的设置在第二支座上的且对所述压紧头组件的施加压力的压力传感器组件、以及驱动所述压力传感器组件旋转的伺服驱动件，所述压力传感器组件与所述Z轴驱动单元闭环控制，当所述压力传感器组件的压力数据小于设定值时，所述Z轴驱动单元驱动所述共晶焊台向上运动直至所述压力传感器组件采集的数据位于设定范围内本发明可以有效的保障共晶焊芯片之间的压紧力恒定，提高焊接质量。
压力传感器组件共晶焊压紧力驱动共晶焊接设备可旋转的恒定的压紧头恒定闭环控制固定工件驱动单元施加压力水平平面伺服驱动向上运动压紧工件压力数据微调焊接采集芯片移动支撑

[实用新型]一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备-CN201921412246.4有效
发明人：宋玉华;葛宏涛;李珂 -专利权人：苏州猎奇智能设备有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备，其包括支撑并固定工件A的共晶焊台、驱动所述共晶焊台在水平平面内移动的XY轴驱动单元、驱动所述共晶焊台在Z轴上进行微调的Z轴驱动单元、可旋转的设置在第一支座上且压紧工件可旋转的设置在第二支座上的且对所述压紧头组件的施加压力的压力传感器组件、以及驱动所述压力传感器组件旋转的伺服驱动件，所述压力传感器组件与所述Z轴驱动单元闭环控制，当所述压力传感器组件的压力数据小于设定值时，所述Z轴驱动单元驱动所述共晶焊台向上运动直至所述压力传感器组件采集的数据位于设定范围内本实用新型可以有效的保障共晶焊芯片之间的压紧力恒定，提高焊接质量。
一种保持压紧恒定高精度焊接设备

[发明专利]一种GaAs微波功放芯片的半自动共晶焊接方法及产品-CN201610392287.6有效
发明人：刘东洋;秦钢;李珊 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种GaAs微波功放芯片半自动共晶焊接方法，其包括：(1)对载体、焊料和裸芯片进行清洁；(2)对功放裸芯片进行搪锡；(3)对载体进行搪锡；以及(4)共晶焊接，即对搪锡裸芯片预热，对已安装有搪锡载体的共晶加热焊台进行加热并同步打开氮气进行保护，吸取裸芯片并停止加热辅助加热台，待共晶加热焊台升温至一定温度以上时，将裸芯片对位准确后摩擦共晶在载体上；待载体在空气中自然冷却后清洗干净。本发明通过对具体工艺中的清洁、预热、搪锡等工艺细节进行控制，并优化其中的工艺参数，从而可以制备得到空洞率较小、虚焊少和性能优良的芯片，焊接成功率大大提高。
一种 gaas 微波功放芯片半自动焊接方法产品

[实用新型]一种LD全自动脉冲焊共晶装置-CN201721130057.9有效
发明人：梁帅;凌涵君;林明冠 -专利权人：深圳市锐博自动化设备有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LD全自动脉冲焊共晶装置；包括底座；底座上固定有送料机架、共晶焊台、收料机构、第一晶圆盘、第二晶圆盘、下吸嘴，以及分别设置于共晶焊台两侧的第一上料机构和第二上料机构；第一晶圆盘上设有热沉盒，送料机架上设有第一定位机构，送料机架上设有将热沉移送到共晶焊台上的第一送料组件；第一送料组件包括第一送料吸嘴和第一驱动装置；第二晶圆盘上设有LD芯片盒，送料机架上第二定位机构，送料机架上设有第二送料组件；第二送料组件包括第二送料吸嘴和第二驱动装置，以及第三送料吸嘴和第三驱动装置；收料机构包括收料盒、支撑架、收料吸嘴和第四驱动装置；实现全自动完成共晶焊封装LD，保证了统一性和合格率。
一种 ld 全自动脉冲焊共晶装置

[发明专利]一种共晶焊接台的旋转夹取装置-CN201811267294.9在审
发明人：戴克明;杨孟良;吴杨波 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种共晶焊接台的旋转夹取装置。该共晶焊接台的旋转夹取装置包括焊台安装板和用于驱动该焊台安装板转动的旋转平台电机，焊台安装板上安装有随焊台安装板转动的A焊接台和B焊接台。A焊接台和B焊接台都有用于接收待焊接物料的进料口和用于送出焊接后物料的出料口，焊台安装板的外侧设有取料装置和放料装置。A焊接台的出料口对准取料装置且B焊接台的进料口对准放料装置，焊台安装板转动以使A焊接台的进料口转到对准放料装置且B焊接台的出料口随之转到对准取料装置，焊台安装板连续转动则上述两种状态交替出现，实现A焊接台、B焊接台的不间断生产，加快共晶焊接工艺的工作效率。
焊接台安装板焊台共晶焊接放料装置取料装置对准出料口进料口旋转夹转动焊接半导体激光器工作效率间断生产交替出现连续转动旋转平台送出电机驱动

[实用新型]一种共晶焊接台的旋转夹取装置-CN201821767142.0有效
发明人：戴克明;杨孟良;吴杨波 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种共晶焊接台的旋转夹取装置。该共晶焊接台的旋转夹取装置包括焊台安装板和用于驱动该焊台安装板转动的旋转平台电机，焊台安装板上安装有随焊台安装板转动的A焊接台和B焊接台。A焊接台和B焊接台都有用于接收待焊接物料的进料口和用于送出焊接后物料的出料口，焊台安装板的外侧设有取料装置和放料装置。A焊接台的出料口对准取料装置且B焊接台的进料口对准放料装置，焊台安装板转动以使A焊接台的进料口转到对准放料装置且B焊接台的出料口随之转到对准取料装置，焊台安装板连续转动则上述两种状态交替出现，实现A焊接台、B焊接台的不间断生产，加快共晶焊接工艺的工作效率。
焊接台安装板焊台共晶焊接放料装置取料装置对准出料口进料口旋转夹转动焊接半导体激光器本实用新型工作效率间断生产交替出现连续转动旋转平台送出电机驱动

[发明专利]COC共晶焊台-CN202111062595.X在审
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了COC共晶焊台，包括机架，所述机架上固定有焊台机构和COC鱼骨下料机构，所述焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置，利用图像识别装置将COC鱼骨下料机构上的芯片调整位置后送给焊台机构进行共晶焊接本发明通过在焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置，从而识别芯片在COC鱼骨下料机构和焊台机构上的位置，并进行微调，以保证芯片在焊接时的位置。
coc 共晶焊台

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