[实用新型]功率模块用连接结构及功率模块

权利要求书

1.一种功率模块用连接结构，其特征在于，包括绝缘散热基板(1)和外壳(2)，所述外壳(2)罩设在所述绝缘散热基板(1)上；

所述绝缘散热基板(1)上设置有连接端子(3)、半导体芯片(4)及绑定线(5)，所述连接端子(3)和所述半导体芯片(4)通过所述绑定线(5)相连接；所述连接端子(3)远离所述绝缘散热基板(1)的一端贯穿所述外壳(2)，所述连接端子(3)部分位于所述外壳(2)外；

所述绝缘散热基板(1)设置有固定层(6)，所述连接端子(3)嵌设在所述固定层(6)内，所述半导体芯片(4)和所述绑定线(5)嵌设在所述固定层(6)内。

2.根据权利要求1所述的功率模块用连接结构，其特征在于，所述固定层(6)为环氧树脂层。

3.根据权利要求1所述的功率模块用连接结构，其特征在于，所述绝缘散热基板(1)上设置有金属底座(7)，所述连接端子(3)通过所述金属底座(7)连接在所述绝缘散热基板(1)上。

4.根据权利要求3所述的功率模块用连接结构，其特征在于，所述金属底座(7)和所述绝缘散热基板(1)之间设置有焊锡层(8)，所述金属底座(7)通过所述焊锡层(8)连接在所述绝缘散热基板(1)上。

5.根据权利要求1所述的功率模块用连接结构，其特征在于，所述连接端子(3)包括第一端子(301)和第二端子(302)，所述第一端子(301)和所述第二端子(302)分别设置在所述半导体芯片(4)的两侧。

6.根据权利要求2所述的功率模块用连接结构，其特征在于，所述半导体芯片(4)包括第一芯片(401)、第二芯片(402)、第三芯片(403)及第四芯片(404)；

所述第一芯片(401)、所述第二芯片(402)、所述第三芯片(403)及所述第四芯片(404)均位于所述第一端子(301)和所述第二端子(302)之间；

所述第一芯片(401)、所述第二芯片(402)、所述第三芯片(403)及所述第四芯片(404)沿所述第一端子(301)向所述第二端子(302)的方向依次设置。

7.一种功率模块，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的功率模块用连接结构。