[实用新型]一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳

说明书

本发明提供了一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，其包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。本发明一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳具有通用化、系列化的优点，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别是涉及一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳。

背景技术

宽带接收前端模块是电子对抗系统中的核心部件，负责接收信号的滤波、限幅、放大、均衡。传统的宽带接收前端模块电路分为微波面和驱动面两个部分，微波面电路一般由裸芯片组成，采用微组装工艺，驱动面电路一般由塑封器件组成，采用电装工艺。因此，传统的宽带接收前端模块微组装工艺和电装工艺串行开展，互相穿插，工序操作链条较长，工艺流程复杂，导致一次装配成品率较低，成本较高，生产周期较长，难以在电子对抗领域普及。宽带接收前端模块内部芯片数量较多、电路复杂，射频接口和低频接口数量较多，位置较为灵活，对封装管壳要求射频接口和低频接口数量、封装管壳尺寸有较高的要求。目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求。因此，开发一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，是当前面临的主要问题之一。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求，提供一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。

进一步地，所述封装基板还包括金属化通孔，所述金属化通孔贯穿于介质板，分别与对应的顶层焊盘和底层焊盘连接。

进一步地，所述介质基板为HTCC陶瓷基板或者LTCC陶瓷基板。

进一步地，挡板与封装基板的上表面和围框之间隔出2~4个内腔。

进一步地，所述BGA锡球的水平间距和垂直间距均为0.8mm。

进一步地，所述BGA锡球形成1~16个射频接口，1~48个低频接口。

区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：本发明提供了一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，通过设置挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，能够实现将不同的裸芯片封装在SiP封装管壳中，通过微调SiP封装管壳内部的裸芯片类型如滤波器、自检源、检波器等芯片，可以提供多种功能，适用于多种宽带接收前端模块，具有通用化、系列化的优点。本发明通过通用化SiP封装管壳具有一系列高频接口和低频接口，位置较为灵活，能够满足应用需求。本发明结构简单，易于实现和推广，尺寸可根据实际需要调整，能够降低成本提高测试效率。本发明提供的一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳能够把微波面电路的裸芯片采用微组装工艺全部封装在SiP 管壳中，形成SiP核心器件，该SiP核心器件可以独立进行装配测试，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。

附图说明