[实用新型]一种连续式真空镀膜装置

说明书

一种连续式真空镀膜装置，包括若干节相连的工艺腔和可在工艺腔中移动的物料车，每节工艺腔的两个开口端均装有阀门，用以实现两个相邻的工艺腔之间的连通与隔断，物料车包括框架、电极板、载板，框架内从上至下具有多个抽屉空间，电极板安装在抽屉空间中，载板设于抽屉空间中且位于电极板的下方。本连续式真空镀膜装置，可在不扩大载板、电极板、匀气件单板面积的前提下，提高生产效率，既避免了因匀气件面积增大带来的制造难度增加的问题，又避免了因电极板面积增大所产生的电场的均匀性控制难度增大的问题，同时也节约了装置的占地面积，降低了制造成本。

技术领域

本实用新型属于真空镀膜技术领域，具体涉及一种与镀覆工艺相关的装置。

背景技术

目前，在非晶硅膜镀膜工艺中需要多道镀覆工序，每道镀覆工序都需要一个独立的真空腔室；现有技术是采用单块载板在各个工艺腔中流转，来进行镀覆，但这种方案效率提升困难，因为每次镀覆的工艺时间基本上固定的，想提高效率只能是增大载板、电极板、匀气件的面积，这样一是会增加场地面积占用，二是会极大的增大制造成本，因为当匀气件的面积增大时，其制造难度也会呈指数型增加，三是会影响镀覆的一致性，因为当电极板增大之后，电场的均匀性控制难度也会同步增加，工艺气体电离的一致性易出现偏差。

现有技术中，申请号为CN202011450582.5的专利文件中记载了一种适用于HJT电池非晶硅沉积的多层PECVD设备“所述硅片放置在相邻的两个所述电极板之间，所述电极板固定或可移动地设置在所述工艺腔内，当所述电极板固定设置时，除最顶端的一片所述电极板之外，每片所述电极板上均设置有一块可移动载板，所述硅片设置于所述可移动载板上，当所述电极板可移动地设置在所述工艺腔内时，所述硅片直接放置在相邻的两个所述电极板上；所述电极板或所述可移动载板通过耐高温滚轮或皮带实现移动。”以上方案虽然实现了多层硅片的镀覆，但是每层硅片都需要配置单独的传输装置，来实现硅片在各个工艺腔之间的流转，多套传输装置的存在，使设备的结构变得复杂、可靠性降低，制造成本升高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种连续式真空镀膜装置，其结构简单，可在不扩大载板、电极板、匀气件单板面积的前提下，提高可靠性及生产效率，既能避免因匀气件面积增大带来的制造难度增加的问题，又能避免因电极板面积增大所产生的电场的均匀性控制难度增大的问题，同时还可减小装置的占地面积，降低制造成本。

本实用新型一种连续式真空镀膜装置，包括若干节相连的工艺腔和可在工艺腔中移动的物料车，每节所述工艺腔的两个开口端均装有阀门，用以实现两个相邻的所述工艺腔之间的连通与隔断，所述物料车包括框架、电极板、载板，所述框架内从上至下具有多个抽屉空间，所述电极板安装在所述抽屉空间中，所述载板设于抽屉空间中且位于所述电极板的下方。

作为一种改进方案，所述物料车还包括匀气件，所述匀气件安装在所述抽屉空间内且位于所述电极板的上方，所述匀气件上具有若干匀气孔。匀气孔得设置使得工艺气体的分布更加均匀。

作为一种改进方案，所述工艺腔上设有电路连接位、气路连接位。工艺腔上电路连接位、气路连接位的设置，便于电、气的连接。

作为一种改进方案，所述载板内部嵌有加热电阻。此设置使得载板既可实现承载功能，又可实现自加热，避免了单独对载板加热产生的空间占用和时间消耗。

作为一种改进方案，所述框架底部安装有滚轮一，所述工艺腔内底部铺装有轨道一，所述滚轮一与所述轨道一相配合。轨道一的设置使得滚轮运动更加顺畅。

作为一种改进方案，所述载板可沿所述抽屉空间进出。

作为一种改进方案，所述载板下安装滚轮二，或者抽屉空间内腔的下表面处安装滚轮二。滚轮二可减小载板的移动阻力。

作为一种改进方案，所述框架底部装有齿条，所述工艺腔内装有驱动轮，所述驱动轮通过传动轴连接在所述工艺腔的内侧壁上，所述驱动轮与所述齿条相啮合以驱动所述物料车在所述工艺腔内移动。