[实用新型]一种增大发光角度的LED发光器件有效
| 申请号: | 202121915303.8 | 申请日: | 2021-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN215815872U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 李秀富 | 申请(专利权)人: | 苏州东岩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司: | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人: | 曹恒涛 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 增大 发光 角度 led 器件 | ||
1.一种增大发光角度的LED发光器件,包括基板(1)、LED颗粒(2)、透镜层(3),透镜层(3)设置在LED颗粒(2)的上方并将LED颗粒(2)封装,LED颗粒(2)和透镜层(3)有多个,一个LED颗粒(2)上设置有一个透镜层(3),其特征在于,LED颗粒(2)设置在基板(1)内、并且LED颗粒(2)的上表面与基板(1)的上表面持平,透镜层(3)与LED颗粒(2)和基板(1)的上表面固定,透镜层(3)的为半球形,透镜层(3)的直径大于LED颗粒(2)的长度,所述透镜层(3)有两种结构:第一透镜层(31)和第二透镜层(32),第一透镜层(31)为一个直径大于LED颗粒(2)的长度的半球形,第二透镜层(32)由一个直径等于LED颗粒(2)的长度的小半球形(321)和一个内直径等于小半球形(321)直径的扇形(322)组成。
2.如权利要求1所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,所述第一透镜层(31)的下表面与LED颗粒(2)和基板(1)的上表面接触,第二透镜层(32)的扇形(322)的下表面的中部与小半球形(321)的上表面接触,扇形(322)的下表面的左右部与基板(1)的上表面接触,第二透镜层(32)的小半球形(321)的下表面与LED颗粒(2)的上表面接触。
3.如权利要求2所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,所述第一透镜层(31)为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种,并且第一透镜层(31)中分布有扩散粒子(4),所述小半球形(321)为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种,所述扇形(322)为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种,并且第一透镜层(31)中分布有扩散粒子(4)。
4.如权利要求3所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,扩散粒子(4)的直径为0.1um~20um,扩散粒子(4)占基础透明胶质量的0.5%-5%。
5.如权利要求4所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,扩散粒子(4)的直径为1um~15um,扩散粒子(4)占基础透明胶质量的3%-5%。
6.如权利要求1所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,LED颗粒(2)包括LED芯片和支架,LED芯片位于支架的底部及中间位置,LED芯片与支架之间的腔体填充了透明胶,透明胶将LED芯片封装在支架内部,透明胶的上表面为水平面,透明胶的上表面与支架的上表面持平。
7.如权利要求6所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,一个LED颗粒(2)中的LED芯片为一个单独的LED芯片、或者由多个LED芯片组成的一组LED芯片。
8.如权利要求7所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,LED芯片包括:蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
9.如权利要求8所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,同一组LED发光芯片按照行、列或品字形排列。
10.如权利要求1所述的增大发光角度的LED发光器件,其特征在于,基板(1)为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。
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