[实用新型]一种晶圆清洗回收机

说明书

本实用新型涉及晶圆技术领域，具体是一种晶圆清洗回收机，包括清洗回收机和出料机构，所述清洗回收机的顶部贯穿有旋转机构，所述清洗回收机的外壁两侧均安装有可左右滑动的滑动机构，所述滑动机构内电动滑块带动海绵层在第一滑轨上同一水平线滑动，所述滑动机构的下方安装有可上下升降的出料机构，本实用新型通过设置有活动块、第一滑轨、电动滑块、海绵层和静电吸盘，可以根据所需清洗的晶圆厚度，来将晶圆通过静电吸盘吸附在海绵层一侧，海绵层通过电动滑块的带动，在第一滑轨上滑动至内侧收紧，使晶圆与旋转轴上的清洗棉贴合，已达到两侧同时挤压清洗的作用，并且可以对晶圆起到防止掉落损坏的效果。

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，具体是一种晶圆清洗回收机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，加工过程中晶圆表面会有化学试剂的残留，需将晶圆表面的残留化学溶剂进行清洗处理，确保晶圆的洁净程度，并且进行回收。

现有技术中，存在问题如下：

（1）现有的晶圆清洗回收机，在使用时大多不便于进行集中取出，或不便于清洗时放入，晶圆若直接放入可能会导致晶圆撞击到清洗回收机内壁，导致晶圆表面被刮蹭损坏，致使其无法使用。

（2）现有的晶圆清洗回收机，在使用时大多不便于对晶圆进行挤压保护，并且不能够使其全方位清洗，无法根据晶元的大小尺寸进行调节位置，可能会导致晶圆清洗不全，并且不能够对晶元起到缓冲保护作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗回收机，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种晶圆清洗回收机，包括清洗回收机和出料机构，所述清洗回收机的顶部贯穿有旋转机构，所述清洗回收机的外壁两侧均安装有可左右滑动的滑动机构，所述滑动机构内电动滑块带动海绵层在第一滑轨上同一水平线滑动，所述滑动机构的下方安装有可上下升降的出料机构，所述清洗回收机内壁安装有可拆卸的密封机构，所述出料机构的外壁一侧连接有清洗机构。

优选的，所述旋转机构包括伺服电机、旋转轴和清洗棉，所述伺服电机安装在清洗回收机的外壁上方，所述旋转轴固定安装在伺服电机的输出端，所述清洗棉套设在旋转轴的外壁。

优选的，所述滑动机构包括活动块、第一滑轨、电动滑块、海绵层和静电吸盘，所述活动块安装在清洗回收机的内壁上方，所述第一滑轨开设在活动块的外壁下方表面，所述电动滑块安装在第一滑轨的内部两侧，所述海绵层设置在电动滑块的外壁下方，所述海绵层的内部设置有若干个静电吸盘。

优选的，所述出料机构包括第二滑轨、滑块、托盘、电动升降套杆和储物槽，所述第二滑轨开设在清洗回收机内壁下方表面，所述滑块安装在第二滑轨的内部，所述托盘焊接在滑块的两侧，所述电动升降套杆焊接在托盘的外壁下方，所述储物槽内壁下方焊接有电动升降套杆。

优选的，所述滑块在托盘的中心线，滑块配合托盘平衡升降。

优选的，所述密封机构包括卡槽、卡块和密封圈，所述卡槽开设在清洗回收机的内壁，所述卡块安装在卡槽的一侧，所述密封圈焊接在卡块的一侧。

优选的，所述清洗机构包括水泵、水管、分流管和进水口，所述水泵连接在储物槽外壁一侧，所述水管连接在水泵的另一端，所述分流管连接在水管的末端，所述进水口的内部焊接有分流管。

本实用新型通过改进在此提供一种晶圆清洗回收机，与现有技术相比，具有如下改进及优点：