[实用新型]一种化学气相渗透法用工装

说明书

本发明公开了一种化学气相渗透法用工装，适用于小尺寸圆筒状制备使用，包括底座及布气盘，所述底座的底面中心位置设有通孔作为进气口；所述布气盘安装在底座的内腔内；所述布气盘上布设有圆筒状预制体和套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，所述外限导流筒与预制件外壁面之间均设有宽度为5‑10mm的狭缝，所述布气盘对应圆筒状预制体的中空结构位置设有气体通道，所述布气盘对应狭缝位置均设有若干个气体通道，前驱体气体经底座、布气盘将前驱体气流仅限制在预制体圆筒内侧和外侧，气体不会进入高温炉体内其他区域，提高前驱体气体利用率，节约原材料，且提高化学气相渗透效率，可满足多个预制体同时沉积使用，实现工业设备沉积空间最大利用率。

技术领域

本发明属于化学气相渗透领域，具体涉及一种化学气相渗透制备圆筒状碳碳复合材料、碳陶复合材料用工装。

技术背景

碳碳、碳陶圆筒部件在航空航天领域、高温热场领域都有广泛的应用，化学气相渗透法（CVI）是制备碳碳复合材料、碳陶复合材料常用工艺，将待致密化的多孔预制体放置于真空炉内，将先驱体气体在高温、真空环境下通入真空炉内，该先驱体气体包含一种或多种要构成基质的材料的先驱体气体，先驱体气体渗透到多孔预制体内部，对预制体不断增密，制备出高密度的碳碳复合材料、碳陶复合材料。目前，CVI技术可用于碳、碳化物、氮化物、硼化物、氧化物等物质的沉积。

前驱体气体狭缝定向流动技术是一种高效CVI技术，通过将前驱体气体限定在预制体表面狭缝区域内流动，提高了前驱体气体利用率，在预制体内、外建立较大的浓度梯度，从而得到较高的沉积效率。中国专利201020636083.0公开了一种圆筒件CVI狭缝定向流装置，圆筒件预制体内侧套装内限气圆筒，外侧套装外限气圆筒，内限气圆筒与外限气圆筒分别与预制体之间设置狭缝，将内限气圆筒和外限气圆筒吊装，该专利的装置适用于生产大尺寸圆筒件可提高沉积效率，但用于小尺寸圆筒状预制体沉积时，将小尺寸圆筒状预制体吊装在炉体内，沉积效率及反应气体利用率仍旧较低。

发明内容

针对上述不足，本发明提供了一种化学气相渗透用工装，适用于小尺寸圆筒状制品生产使用。

一种化学气相渗透用工装，包括底座及布气盘，所述底座底面封闭、顶端敞口；所述底座的底面中心位置设有通孔作为进气口；所述布气盘为盘状；所述布气盘安装在底座的内腔内；所述布气盘上布设有圆筒状预制体和套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，所述外限导流筒与预制件外壁面之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述布气盘对应圆筒状预制体的中空结构位置设有气体通道，所述布气盘对应狭缝位置均设有若干个气体通道。

进一步，所述布气盘上布设有多个圆筒状预制体和相同个数的套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，可满足多个预制体同时沉积使用。

进一步，包括底座及布气盘，所述底座底面封闭、顶端敞口；所述底座的底面中心位置设有通孔作为进气口；所述布气盘为盘状；所述布气盘安装在底座的内腔内；所述布气盘上布设有圆筒状预制体和套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，所述外限导流筒与预制件外壁面之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述圆筒状预制体中空结构内套装有内限导流筒，所述圆筒状预制体内壁面与内限导流筒之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述布气盘对应狭缝位置均设有若干个气体通道。

进一步，所述布气盘上布设有多个圆筒状预制体和相同个数的套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒和相同个数的套装在圆筒状预制体中空结构内的内限导流筒，可满足多个预制体同时沉积使用。

进一步，所述外限导流筒为整体结构或多节组装结构，所述内限导流筒为整体结构或多节组装结构。

进一步，所述多节组装结构采用多节导流筒两两之间自扣连接。