[实用新型]一种化学气相渗透法用工装

权利要求书

1.一种化学气相渗透法用工装，其特征在于：包括底座及布气盘，所述底座底面封闭、顶端敞口；所述底座的底面中心位置设有通孔作为进气口；所述布气盘为盘状；所述布气盘安装在底座的内腔内；所述布气盘上布设有圆筒状预制体和套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，所述外限导流筒与预制件外壁面之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述布气盘对应圆筒状预制体的中空结构位置设有气体通道，所述布气盘对应狭缝位置均设有若干个气体通道。

2.根据权利要求1所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述布气盘上布设有多个圆筒状预制体和相同个数的套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒。

3.根据权利要求1所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：包括底座及布气盘，所述底座底面封闭、顶端敞口；所述底座的底面中心位置设有通孔作为进气口；所述布气盘为盘状；所述布气盘安装在底座的内腔内；所述布气盘上布设有圆筒状预制体和套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒，所述外限导流筒与预制件外壁面之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述圆筒状预制体中空结构内套装有内限导流筒，所述圆筒状预制体内壁面与内限导流筒之间均设有宽度为5-10mm的狭缝，所述布气盘对应狭缝位置均设有若干个气体通道。

4.根据权利要求3所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述布气盘上布设有多个圆筒状预制体和相同个数的套装在圆筒状预制体外侧的外限导流筒和相同个数的套装在圆筒状预制体中空结构内的内限导流筒。

5.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述外限导流筒为整体结构或多节组装结构，所述内限导流筒为整体结构或多节组装结构。

6.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述外限导流筒的内径为非等径，外限导流筒的底部内径大于顶部内径，外限导流筒的底部与圆筒状预制体之间的狭缝宽度大于外限导流筒的顶部与圆筒状预制体之间的狭缝宽度；和/或所述内限导流筒的外径为非等径，内限导流筒的底部外径小于顶部外径，内限导流筒的底部与圆筒状预制体之间的狭缝宽度大于内限导流筒的顶部与圆筒状预制体之间的狭缝宽度。

7.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：底座的内腔的直径等于布气盘的直径，所述布气盘的底部设有支架，将布气盘放置在底座内，所述布气盘的支架放置在底座的底面上，支架支撑布气盘。

8.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述底座的内壁面设有台阶状支撑平台，即下部分内腔的直径小于上部分内腔的直径，所述布气盘的直径大于下部分内腔的直径，所述布气盘的直径等于上部分内腔的直径，所述布气盘放置在支撑平台上。

9.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述底座的顶端与布气盘的上表面平齐。

10.根据权利要求1-4任一项所述的化学气相渗透法用工装，其特征在于：所述布气盘的顶面设置有向下的凹槽用于放置圆筒状预制体、外限导流筒、内限导流筒。