[实用新型]一种引线框架加固结构

说明书

本实用新型公开了一种引线框架加固结构，具体涉及加固结构技术领域，包括U形板，所述U形板内部设置有框体，所述U形板内壁两侧均开设有凹槽，所述U形板内部开设有异形通孔槽，两个所述凹槽内部均设置有第一加固机构，所述异形通孔槽内部设置有第二加固机构，所述第一加固机构包括第一加固板。本实用新型通过设置第一加固机构与第二加固机构，使得在将引线框架通过第一加固机构与第二加固机构进行安装后，引线框架的位置不可能会发生偏移的现象，因此使得操作人员不再需要对引线框架进行二次安装，且通过第二加固的特殊设置，不仅能够实现对引线框架的位置进行加固，还方便了操作人员对引线框架进行安装与拆卸。

技术领域

本实用新型涉及加固结构技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种引线框架加固结构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

但是在操作人员对引线框架进行安装时，安装完成的引线框架有可能出现位置偏移的现象，从而使得操作人员需要再次对进行引线框架安装，从而使得操作人员的工作压力得到了提升。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种引线框架加固结构，通过第一加固机构与第二加固机构的设置，使得引线框架在安装后位置不可能发生偏移的现象，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线框架加固结构，包括U形板，所述U形板内部设置有框体，所述U形板内壁两侧均开设有凹槽，所述U形板内部开设有异形通孔槽，两个所述凹槽内部均设置有第一加固机构，所述异形通孔槽内部设置有第二加固机构。

在一个优选地实施方式中，所述第一加固机构包括第一加固板，所述第一加固板一侧设置有第一连接板，所述第一连接板一端贯穿U形板并延伸至U形板外部，所述第一连接板设置在U形板外部的一端设置有第二连接板。

在一个优选地实施方式中，所述U形板顶部设置有自攻螺丝，所述自攻螺丝一端依次贯穿U形板与第一连接板并延伸至U形板外部。

在一个优选地实施方式中，所述第二加固机构包括安装板，所述安装板内部开设有通孔，所述通孔内部设置有蝶形弹簧组，所述蝶形弹簧组两侧均设置有第三连接板。

在一个优选地实施方式中，所述第三连接板一侧设置有异形加固板，两个所述异形加固板底部均设置有滑块，两个所述滑块之间设置有滑板。

在一个优选地实施方式中，所述滑板一端贯穿其中一个滑块并与异形通孔槽内壁一侧相连接，所述滑板另一端贯穿另一个滑块并与异形通孔槽内壁另一侧相连接。

在一个优选地实施方式中，所述第一加固板底部设置有垫片，所述垫片有散热硅胶材料制成。

本实用新型的技术效果和优点：

通过设置第一加固机构与第二加固机构，使得在将引线框架通过第一加固机构与第二加固机构进行安装后，引线框架的位置不可能会发生偏移的现象，因此使得操作人员不再需要对引线框架进行二次安装，且通过第二加固的特殊设置，不仅能够实现对引线框架的位置进行加固，还方便了操作人员对引线框架进行安装与拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的第二加固机构剖视结构示意图。

图3为本实用新型的第二加固机构立体结构示意图。

图4为本实用新型的图1中A处放大结构示意图。