[实用新型]一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构有效
申请号: | 202121587558.6 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN216354125U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 何飞;李全威;葛攀雷;高娜娜 | 申请(专利权)人: | 苏州拓多智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆解键合 设备 吸盘 模组 变形 机构 | ||
本实用新型公开一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,包括晶圆上吸盘、加热板、连接板、第一销孔、螺纹孔、中空调平螺丝、第二销孔、连接螺丝、调平螺母,所述晶圆上吸盘安装在加热板的底面,所述加热板叠放于连接板的下方,所述连接板边角开设有中心对称且矩阵分布的四个第一销孔,所述加热板边角开设有四个与第一销孔同轴的螺纹孔,每个所述第一销孔内插接有一枚带调平螺母的中空调平螺丝。通过上述方式,本实用新型提供一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,在连接板的边角加装相互叠套的中空调平螺丝、调平螺母和连接螺丝,解决了加热板受力变形问题,具有操作简单高效、寿命长等优点。
技术领域
本实用新型涉及晶圆解键合设备领域,尤其涉及一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构。
背景技术
晶圆解键合设备是利用负压作用实现对晶圆的解键合操作,晶圆平面需要与负压吸盘平面保持绝对水平,现有的负压吸盘的水平调校技术方案有螺丝柱调平方式、中心球体调平方式等,螺丝调平方式收到螺纹精度影响难以实现绝对水平,精度较低;中心球体调平方式存在连接板受热形变问题,寿命短不耐用。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,在连接板的边角加装相互叠套的中空调平螺丝、调平螺母和连接螺丝,解决了加热板受力变形问题,具有操作简单高效、寿命长等优点。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,包括晶圆上吸盘、加热板、连接板、第一销孔、螺纹孔、中空调平螺丝、第二销孔、连接螺丝、调平螺母,所述晶圆上吸盘安装在加热板的底面,所述加热板叠放于连接板的下方,所述连接板边角开设有中心对称且矩阵分布的四个第一销孔,所述加热板边角开设有四个与第一销孔同轴的螺纹孔,每个所述第一销孔内插接有一枚带调平螺母的中空调平螺丝,所述中空调平螺丝沿中轴线开设有第二销孔,所述第二销孔内插接有一枚连接螺丝,所述连接螺丝穿过第二销孔后螺纹连接到所述螺纹孔,所述调平螺母旋转调节使所述加热板绝对水平后锁紧配合在所述连接板的上表面。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述螺纹孔直径小于第一销孔直径。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述连接螺丝的顶端抵压配合在中空调平螺丝的上端面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,在连接板的边角加装相互叠套的中空调平螺丝、调平螺母和连接螺丝,解决了加热板受力变形问题,具有操作简单高效、寿命长等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构的一较佳实施例的结构图;
图2是本实用新型一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构的一较佳实施例的结构图;
图3是本实用新型一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构的一较佳实施例的第二销孔的结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示,本实用新型实施例包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造