[实用新型]一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构有效
申请号: | 202121587558.6 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN216354125U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 何飞;李全威;葛攀雷;高娜娜 | 申请(专利权)人: | 苏州拓多智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆解键合 设备 吸盘 模组 变形 机构 | ||
1.一种用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,其特征在于,包括晶圆上吸盘、加热板、连接板、第一销孔、螺纹孔、中空调平螺丝、第二销孔、连接螺丝、调平螺母,所述晶圆上吸盘安装在加热板的底面,所述加热板叠放于连接板的下方,所述连接板边角开设有中心对称且矩阵分布的四个第一销孔,所述加热板边角开设有四个与第一销孔同轴的螺纹孔,每个所述第一销孔内插接有一枚带调平螺母的中空调平螺丝,所述中空调平螺丝沿中轴线开设有第二销孔,所述第二销孔内插接有一枚连接螺丝,所述连接螺丝穿过第二销孔后螺纹连接到所述螺纹孔,所述调平螺母旋转调节使所述加热板绝对水平后锁紧配合在所述连接板的上表面。
2.根据权利要求1 所述的用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,其特征在于,所述螺纹孔直径小于第一销孔直径。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆解键合设备上吸盘模组的防变形调平机构,其特征在于,所述连接螺丝的顶端抵压配合在中空调平螺丝的上端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造