[实用新型]一种半导体元件自动上料测试装置有效
申请号: | 202121434223.0 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215923683U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 单忠频;陈树钊;周圣军;缪来虎;薛克瑞;胡红坡;康茂 | 申请(专利权)人: | 广东歌得智能装备有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G47/52 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 卢劲亮 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 自动 测试 装置 | ||
1.一种半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,包括第一推车、第二推车、工作台、设置在工作台上的元件搬运机构、料盘y轴传送机构以及若干个测试治具,所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位,所述取料工位的下方设置有取料顶升机构,所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构,所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构,第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接,第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接,所述元件搬运机构用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试,所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘,所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上;所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。
2.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板;每块限位顶板上安装有限位侧板,两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔,所述限位顶板用于承托料盘;两块限位顶板分离设置,形成举升避让通道。
3.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸,所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动。
4.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述第一料盘z轴升降机构包括z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的C形托架,所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动,所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂,所述支臂的上表面设有导引条,支臂的上表面设有若干定位凸起,所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔。
5.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述料盘y轴传送机构包括两个对称的夹块、用于驱动两个夹块相互靠近或远离的夹持气缸,每个夹持气缸安装在一个y轴滑移机构上,两个y轴滑移机构相互平行且分离设置,所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴滑移机构之间。
6.根据权利要求5所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述取料顶升机构包括固定平台、可相对固定平台上下移动的托板、设置在固定平台上且用于驱动托板上下移动的顶升气缸,所述托板位于两个y轴滑移机构之间。
7.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述元件搬运机构包括设置在工作台上的x轴移动模组、设置在x轴移动模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴移动模组、设置在y轴移动模组上的第二机架,设置在第二机架上的z轴移动模组、元件识别相机以及设置在z轴移动模组上的吸取机构;所述y轴移动模组带动第二机架前后运动,所述z轴移动模组带动所述吸取机构上下运动,所述x轴移动模组带动第一机架左右运动。
8.根据权利要求7所述的半导体元件自动上料测试装置,其特征在于,所述吸取机构包括吸取安装座、安装在吸取安装座上的驱动电机,竖直且可转动设置在吸取安装座上的轴套,设置在轴套底部的导向座,该轴套可相对轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔,该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴,该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座,吸盘安装座的底部设有吸盘,所述内轴上套装有缓冲弹簧,该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间,所述内轴的顶部设有限位卡簧,所示内轴上设有一个轴向通道,轴向通道的底端与吸盘连通,轴向通道的顶端连接有气嘴;所述驱动电机通过传动组件驱动轴套相对吸取安装座转动。
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