[实用新型]一种硅片片盒离子提取装置有效
申请号: | 202121396098.9 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215342524U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 汤安付;刘维海;王锡铭;陈猛 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201616 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 离子 提取 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片片盒离子提取装置,该提取装置包括有电控柜,X轴旋转轴,Z轴旋转轴,夹持装置和机架。经过巧妙而独特的工艺设计,自动摇盒子装置能同时满足200mm和300mm两种不同规格的片盒进行作业。当其在用于提取硅片片盒内部离子时,相对于手动摇盒子来说更加充分且稳定,受人为环境等因素影响较小,能真实反映出硅片片盒内部的离子状况,为避免硅片受片盒离子污染提供了有力保障,以及在硅片片盒的使用寿命上提供了重要参考价值。
技术领域
本实用新型涉及硅片片盒离子监测领域,尤其涉及一种能同时适用200mm和300mm硅片片盒离子提取的装置设计。
背景技术
近年来随着半导体行业的飞速发展,使得对半导体行业的基础材料—硅片的品质要求越来越高,继而其在生产、加工、检测和存储等各方面的监控也变得更为严格,检测方法也在不断进行升级优化。要制造出高性能无缺陷的硅片,不仅仅是在生产工艺方面达到较高的水平,同时产品在整个产线流动过程中也需要保证不受来自与之密切接触的硅片片盒所带来的影响,特别是用于出货给客户的硅片片盒,因此对于硅片片盒的品质监控也变得尤为重要。
在硅片片盒品质评价方面,片盒在使用过程中所带来的离子污染必须严格监控,其监控方法通常是取一定量干净无污染的超纯水倒入片盒中,再让超纯水充分地接触硅片片盒内壁及其所含花篮进行片盒内部离子的提取。为保证片盒离子提取的有效性,通常做法是作业员通过手摇片盒的方式以实现超纯水与片盒内部的充分接触。但如果片盒较大(300mm硅片片盒)或是装载的超纯水较多,这时手摇的方式就会存在很大的困难,同时受到不同作业员及手摇力度不均匀性的影响,也可能使得片盒离子提取程度有所不同。这时就需要一个专门针对硅片片盒离子提取的装置来保证片盒内部离子提取的稳定性,以减少外界环境所带来的不利影响。
发明内容
为有效监控硅片片盒内部离子污染情况,本实用新型提供一种硅片片盒离子提取装置。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硅片片盒离子提取装置,包括:
电控柜1,其为整个装置的控制系统,包括有参数设置、动作指令及安全报警等功能,并控制伺服电机a与伺服电机b。
X轴旋转轴2受伺服电机a控制,X轴旋转轴2可进行360°或是任意角度旋转。
Z轴旋转轴3受伺服电机b控制,Z轴旋转轴3可进行360°或是任意角度旋转。
夹持装置4,固定于所述Z轴旋转轴3上,为硅片片盒起支撑固定作用;夹持装置4包含有气缸组件、夹具及片盒卡座等部件,其整体固定于Z轴旋转轴3上;夹持装置4的片盒卡座有200mm和300mm两种类型,以满足不同片盒类型的需求,其工作时可同时沿X轴及Z轴进行旋转。同时200mm片盒卡座上有两个导槽,300mm片盒卡座对应位置上有两个导柱,以达到兼容两种片盒卡座。300mm片盒卡座为固定式,其固定在所述夹持装置4内;200mm片盒卡座为可拆式,其可放置于300mm片盒卡座内;当需要提取300mm硅片片盒离子时,只需将300mm片盒放置在300mm片盒卡座内即可;当需要提取200mm硅片片盒离子时,需先将200mm片盒卡座放置于300mm片盒卡座内部后,再将200mm硅片片盒放置在200mm片盒卡座内。
机架5为整个装置提供支撑及保护作用,机架5包含有机壳、安全门及支撑脚等,将所述电控柜1、所述X轴旋转轴2、所述Z轴旋转轴3及所述夹持装置4连接在一起。
所述X轴旋转轴2通过所述电控柜1所控制的伺服电机相连接,为片盒在竖直方向的转动提供支持。所述X轴旋转轴2可360°进行旋转,旋转速度可通过伺服电机a进行控制,以保证片盒的超纯水不溢流出来。
所述Z轴旋转轴3固定在所述X轴旋转轴2上,并与所述电控柜1所控制的伺服电机相连接,为硅片片盒在水平面方向上的转动提供支持。所述Z轴旋转轴3可360°进行旋转,旋转速度可通过伺服电机b进行控制,以保证硅片片盒内的超纯水不流出来。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造