[实用新型]一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置有效
申请号: | 202121287568.8 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN215644407U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 刘克明;童颜;杨金龙;姚二现;谢龙飞;王立 | 申请(专利权)人: | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L29/739 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 韩春霞 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 压接式 igbt 模组 压力 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置,包括施压机构、用于设于施压机构下方的施压平台和设于施压平台上的压力保持机构,所述施压机构通过导柱与施压平台连接,所述施压机构底部设有光栅传感器,所述施压机构能够向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压。本实用新型结构简单,成本低廉,能够使具有弹性特性的压接式IGBT子模组在灌胶过程中处于保压状态,避免胶水大量浸入压接式IGBT子模组的刚性接触界面并固化,增大接触电阻。
技术领域
本实用新型涉及一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置,属于IGBT模块封装工艺技术领域。
背景技术
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)是绝缘栅双极晶体管的简称,广泛应用于工业控制、电力系统、机车牵引、风力发电、汽车动力等领域。
目前IGBT器件应用较为广泛的焊接式封装形式,其用硅凝胶或者环氧树脂灌封工艺对芯片及衬板进行绝缘及隔绝水汽保护,因为在高电压运行环境中,高压芯片(1700V及以上)对其周边的耐压介质要求较高,对水分子较为敏感,所以需要对芯片进行绝缘及隔绝湿气保护。芯片一般通过锡银铜、锡铅焊料等焊接在衬板上,通过键合线连接芯片的正面,与焊接面形成导通回路,可以通过传统的灌胶工艺条件下实现灌胶绝缘的目的。
相较于焊接式IGBT器件,压接式IGBT器件芯片发射机电流一般不通过键合线,而是通过刚性接触的电极导电,而其亦可通过硅凝胶包裹的方式实现绝缘,但是IGBT器件处于无压状态下的灌胶固化方式,会导致硅凝胶浸入刚性接触界面从而导致其电流导通能力降低,压力灌胶可以解决该问题,但是目前国内市场还没有开发相关应用的设备。
针对上述问题,本实用新型提供一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置,能够使具有弹性特性的压接式IGBT子模组在灌胶过程中处于保压状态,避免胶水大量浸入压接式IGBT子模组的刚性接触界面并固化,增大接触电阻。
为达到上述目的,本实用新型是采用下述技术方案实现的:
本实用新型提供一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置,包括施压机构、用于设于施压机构下方的施压平台和设于施压平台上的压力保持机构,所述施压机构通过导柱与施压平台连接,所述施压机构底部设有光栅传感器,所述施压机构能够向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压。
作为一种优选实施方式,所述施压机构包括用于向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压的压头和用于驱动压头移动的驱动机构,所述驱动机构与压头固接。
作为一种优选实施方式,所述压头上套设有用于缓冲压力的软胶面。
作为一种优选实施方式,所述施压机构还包括用于显示施加压力的数字显示屏。
作为一种优选实施方式,所述施压平台上设有若干定位销,所述定位销用于定位压力保持机构。
作为一种优选实施方式,所述压力保持机构包括设有凹槽的底板和盖板,所述盖板能够在施压机构向其施压时向底板移动。
作为一种优选实施方式,所述底板和盖板上的对应位置设有通孔,所述底板和盖板通过能够穿过所述通孔的螺栓连接。
作为一种优选实施方式,所述施压机构、施压平台、压力保持机构和导柱采用铝合金、不锈钢、钛合金中的任一种。
作为一种优选实施方式,还包括与施压平台固接的支撑架,所述支撑架设于施压平台底部。
作为一种优选实施方式,所述支撑架底部设有与支撑架固接的地脚滑轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造