[实用新型]一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置

权利要求书

1.一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，包括施压机构、用于设于施压机构下方的施压平台和设于施压平台上的压力保持机构，所述施压机构通过导柱与施压平台连接，所述施压机构底部设有光栅传感器，所述施压机构能够向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压。

2.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述施压机构包括用于向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压的压头和用于驱动压头移动的驱动机构，所述驱动机构与压头固接。

3.根据权利要求2所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述压头上套设有用于缓冲压力的软胶面。

4.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述施压机构还包括用于显示施加压力的数字显示屏。

5.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述施压平台上设有若干定位销，所述定位销用于定位压力保持机构。

6.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述压力保持机构包括设有凹槽的底板和盖板，所述盖板能够在施压机构向其施压时向底板移动。

7.根据权利要求6所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述底板和盖板上的对应位置设有通孔，所述底板和盖板通过能够穿过所述通孔的螺栓连接。

8.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述施压机构、施压平台、压力保持机构和导柱采用铝合金、不锈钢、钛合金中的任一种。

9.根据权利要求1所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，还包括与施压平台固接的支撑架，所述支撑架设于施压平台底部。

10.根据权利要求9所述的用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，其特征在于，所述支撑架底部设有与支撑架固接的地脚滑轮。