[实用新型]一种晶圆贴底膜装置有效
申请号: | 202121247637.2 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN214848564U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建;蔡正道;鲍占林 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴底膜 装置 | ||
1.一种晶圆贴底膜装置,包括底台(1)、贴膜盘(2)、底膜辊(3)和收卷辊(4),其特征在于:所述底台(1)上表面的中部设有贴膜盘(2),所述贴膜盘(2)的一侧转动连接有底膜辊(3),所述底台(1)远离底膜辊(3)的一端转动连接有收卷辊(4),所述底台(1)的两侧均设有阻尼杆(5),所述底台(1)通过阻尼杆(5)固定连接有升降框(6),所述升降框(6)的内壁滑动连接有贴膜辊(7),所述升降框(6)的一侧铰接有顶盖(8),所述顶盖(8)的表面转动连接有圆盘(9),所述圆盘(9)的表面固定安装有切割机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置,其特征在于:所述贴膜辊(7)包括滑道(701)、安装架(702)和转筒(703),所述滑道(701)位于升降框(6)的内壁,所述滑道(701)的一侧滑动连接有安装架(702),所述安装架(702)的底部转动连接有转筒(703)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置,其特征在于:所述切割机构(10)包括支撑架(1001)、连接杆(1002)、螺纹杆(1003)、转动杆(1004)、主动齿轮(1005)、从动齿轮(1006)、滑动块(1007)和切割刀(1008),所述支撑架(1001)的顶部固定连接有连接杆(1002),所述连接杆(1002)远离支撑架(1001)的一端与圆盘(9)固定连接,所述支撑架(1001)的底部转动连接有螺纹杆(1003),所述螺纹杆(1003)的中部固定连接有从动齿轮(1006),所述从动齿轮(1006)的一侧啮合有主动齿轮(1005),所述主动齿轮(1005)的中心处固定连接有转动杆(1004),所述螺纹杆(1003)的两端均螺纹连接有滑动块(1007),所述滑动块(1007)的底部设有切割刀(1008)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆贴底膜装置,其特征在于:所述支撑架(1001)的表面设有刻度,所述滑动块(1007)靠近支撑架(1001)的一侧设有指示箭头,所述连接杆(1002)远离支撑架(1001)的一端设有摇把(11)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置,其特征在于:所述贴膜盘(2)的两侧均开设有适配槽(12),所述适配槽(12)与升降框(6)相适配。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆贴底膜装置,其特征在于:所述转筒(703)的长度大于贴膜盘(2)的直径,所述转筒(703)的表面材质为橡胶材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121247637.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制药用反渗透纯化水设备
- 下一篇:一种晶圆贴膜机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造