[实用新型]一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构有效
| 申请号: | 202121113070.X | 申请日: | 2021-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN215815795U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 穆亚琦;刘站站;任景洲;穆小东;刘金军;张磊 | 申请(专利权)人: | 常州阿普智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 备用 过度 机构 | ||
1.一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构,它包含刻蚀台本体(1)、横向移动支座(2)和纵向移动支座(3),刻蚀台本体(1)的上侧左右对称固定有固定块(4),左侧的固定块(4)的左侧固定有横向驱动电机(5),横向驱动电机(5)的输出轴穿过该固定后,固定有驱动丝杆(6),驱动丝杆(6)的右端与右侧的固定块(4)通过轴承旋接设置,驱动丝杆(6)上通过螺纹旋转套设有横向移动支座(2),刻蚀台本体(1)上前后对称固定有滑轨(7),横向移动支座(2)通过其底部的槽体左右滑动设置在滑轨(7)上,横向移动支座(2)为“U”形结构设置,横向移动支座(2)中的后侧垂直端上固定有纵向驱动电机(8),纵向驱动电机(8)的输出轴穿过该垂直端后,固定有导向丝杆(9),导向丝杆(9)的前端通过轴承旋接设置在横向移动支座(2)中的前侧垂直端内,导向丝杆(9)上通过螺纹旋转套设有纵向移动支座(3),纵向移动支座(3)的底部左右对称固定有导轨(10),横向移动支座(2)中的水平端上左右对称开设有导槽(2-1),导轨(10)前后滑动设置在导槽(2-1)内;横向驱动电机(5)、纵向驱动电机(8)均与刻蚀机内的电源连接。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构,其特征在于:所述的横向移动支座(2)内左右对称固定有导杆(11),纵向移动支座(3)前后滑动套设在导杆(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构,其特征在于:所述的纵向移动支座(3)的左右两侧的上端均开设有开槽(3-1),开槽(3-1)的垂直端内壁上固定有一号电动推杆(12),一号电动推杆(12)的推动端上固定有限位架(13),限位架(13)为倒“L”形结构设置,限位架(13)中的水平端设置于纵向移动支座(3)的上方,且限位架(13)中的水平端的底部固定有二号电动推杆(14),二号电动推杆(14)的底部推动端上固定有压块(15),一号电动推杆(12)、二号电动推杆(14)均与刻蚀机内的电源连接。
4.根据权利要求3所述的一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构,其特征在于:所述的压块(15)的底部固定有压垫(16)。
5.根据权利要求3所述的一种刻蚀设备用防刻蚀过度机构,其特征在于:所述的开槽(3-1)的底部贯通开设有限位槽(3-2),限位架(13)中的垂直端的底部固定有限位支块(17),限位支块(17)左右滑动设置在限位槽(3-2)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





