[实用新型]一种塑封料饼操作控制台有效
申请号: | 202120913802.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN214588760U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陈斌;陈云飞;马绪;晏安奔;王云乾 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/56 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 张祥军 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 操作 控制台 | ||
本实用新型公开了一种塑封料饼操作控制台,包括门,塑封料放置外盒,塑封料放置内盒,塑封料尾渣收集盒,吸湿材料盒,控湿氮气接口,控温件,塑封料装填架,压机模具保温箱,其中门为向着台面上方旋转开启的自动门;塑封料放置外盒位于门下方的操作控制台内;塑封料放置内盒位于塑封料放置外盒内部;塑封料尾渣收集盒位于塑封料放置外盒下端面的下方;吸湿材料盒位于塑封料放置外盒的侧表面外侧;控湿氮气接口与吸湿材料盒连通;控温件设置在塑封料放置外盒的侧表面外侧;塑封料装填架位于操作控制台的台面上;压机模具保温箱位于塑封料装填架下方的操作控制台内部,压机模具保温箱内设置有加热源。本实用新型能够有效控制塑封料的温度和湿度。
技术领域
本实用新型属于塑封设备技术领域,特别是一种用于SOT-89片式器件生产线的塑封料饼工艺控制型辅助设备。
背景技术
SOT-89片式器件塑封工序由于摆放多台热塑压机,造成环境温度偏高,为使生产间温度满足要求,所以在屋顶安装了空调管道。如图4,该制冷出风口散发的冷气又影响到了下方塑封料装填工作。目前,塑封料箱为直接放置于操作控制台上,操作员直接从敞开的塑封料包装箱中取出摆放在塑封料装填架中。而一袋塑封料基本为一天生产用的封装量,如果料饼长时间暴露于达不到保存温湿度要求环境中,就容易影响其内部成分变质,从而导致封装成型后的产品外观质量出现问题。
发明内容
本实用新型旨在提供一种塑封料饼操作控制台,能够较好地控制塑封料的温度和湿度,避免料饼长时间暴露于达不到保存温湿度要求环境中,避免封装成型后的产品质量出现问题。
本实用新型是通过如下技术方案予以实现的:
一种塑封料饼操作控制台,所述操作控制台位于中央空调的制冷出风口下方,操作控制台的台面上设置有相邻布置的塑封料恒温控湿区和压机模具保温区,
所述塑封料恒温控湿区内包括,
门,所述门为向着台面上方旋转开启的自动门;门为塑封料放置盒(内盒和外盒)的密封件,门的开启方向是朝着放置盒上方旋转,且通过感应传感器实现自动开启和闭合;
塑封料放置外盒,所述塑封料放置外盒位于门下方的操作控制台内,塑封料放置外盒的下端面呈网孔状;塑封料放置外盒底端的网孔为通孔,作为塑封料放置内盒到料渣收集盒的排泄过孔;
塑封料放置内盒,所述塑封料放置内盒位于塑封料放置外盒内部,且封料放置内盒的表面呈网孔状;周向的网孔状表面用于热量和氮气的穿透循环,网孔状底端面用于料渣自然掉落到塑封料放置外盒;
塑封料尾渣收集盒,所述塑封料尾渣收集盒位于塑封料放置外盒下端面的下方;
吸湿材料盒,所述吸湿材料盒位于塑封料放置外盒的侧表面两侧;
控湿氮气接口,所述控湿氮气接口与吸湿材料盒连通;
控温件,所述控温件设置在塑封料放置外盒的侧表面两侧;
所述压机模具保温区内包括,
塑封料装填架,所述塑封料装填架位于操作控制台的台面上;
压机模具保温箱,所述压机模具保温箱位于塑封料装填架下方的操作控制台内部,压机模具保温箱内设置有智能控温源。
进一步,塑封料饼操作控制台还包括电气控制件放置区,所述电气控制件放置区位于门下方的操作控制台内,且紧邻塑封料放置外盒,电气控制件放置区内设置有电源、电磁阀组和PLC。
作为一种选择,所述电气控制件放置区上方且位于门的下方设置有开门气缸,开门气缸的活塞杆末端连接有滚轮,滚轮的表面紧贴在门的表面,且当开门气缸的活塞杆往复运动时,滚轮驱动门实现开启和闭合。
进一步,所述门上连接有拉簧,拉簧的另一端与塑封料放置外盒连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造