[实用新型]一种用于半导体工艺设备的缓冲式电极插拔结构及设备

权利要求书

1.一种用于半导体工艺设备的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，包括插头和插头座；其中，

所述插头座面向所述插头的一面设置有多个插孔，所述插头座背离所述插头的一面设置有缓冲结构；所述插头面向所述插头座的一面设置有多个与所述插孔一一对应的插针(16)；

所述缓冲结构用于在所述插针(16)插接或拔出于所述插孔的过程中，缓冲所述插头与所述插头座之间的冲击力。

2.根据权利要求1所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述插头座包括插座块(11)、导轨(13)和滑块(12)；其中，

所述导轨(13)平行于所述插头的插接方向设置，所述插座块(11)垂直于所述插接方向的一端连接有所述滑块(12)，所述插座块(11)通过所述滑块(12)滑动连接于所述导轨(13)。

3.根据权利要求2所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述插头包括插头块(14)和连接板(17)；

所述插头块(14)面向所述插头座一侧设有所述插针(16)和插头导向轴(15)，所述插头导向轴(15)的长度大于所述插针(16)的长度；

所述插座块(11)面向所述插头的一面设有所述插孔和定位孔，所述插头导向轴(15)和所述插针(16)分别与所述定位孔和所述插孔的位置相对应；

所述连接板(17)用于将所述插头块(14)固定于所述半导体工艺设备上。

4.根据权利要求1所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述缓冲结构包括：顶板(1)、靠板(7)、至少一个拔出缓冲组件和至少一个插接缓冲组件；其中，

所述顶板(1)设置于所述插头座背离所述插头的一面，所述靠板(7)设置于所述顶板(1)背离所述插头座的一面；

所述拔出缓冲组件设于所述靠板(7)内，且贯穿所述顶板(1)与所述插头座背离所述插头的一面连接；

所述插接缓冲组件设于所述顶板(1)内，且在所述插针(16)与所述插孔插接过程中接触所述插头座背离所述插头的一面。

5.根据权利要求4所述缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述靠板(7)朝向所述顶板(1)的一侧设有至少一个安装槽(18)，所述拔出缓冲组件设于所述安装槽(18)内，当所述插针(16)拔出所述插孔时，所述拔出缓冲组件向所述插头座提供弹性拉力。

6.根据权利要求5所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述拔出缓冲组件包括压板(6)、第一弹簧(5)和导向轴(4)，所述压板(6)设于所述安装槽(18)的底部，所述导向轴(4)的一端穿过所述顶板(1)连接于所述插头座背离所述插头的一面，所述导向轴(4)的另一端连接于所述压板(6)，所述第一弹簧(5)套设于所述导向轴(4)靠近所述压板(6)的一端。

7.根据权利要求5所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述顶板(1)上设有导向轴孔，所述导向轴孔内设有轴承(2)，所述导向轴(4)穿过所述轴承连接于所述插头座背离所述插头的一面。

8.根据权利要求4所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述顶板(1)上设有至少一个第一安装孔，所述插接缓冲组件设于所述第一安装孔内，当所述插针(16)插接于所述插孔时，所述插接缓冲组件向所述插头座提供缓冲力。

9.根据权利要求8所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述插接缓冲组件包括弹簧柱塞(3)，所述弹簧柱塞(3)设于所述第一安装孔内，且所述弹簧柱塞(3)的顶头朝向所述插头座。

10.根据权利要求4所述的缓冲式电极插拔结构，其特征在于，所述缓冲结构还包括压力传感器(10)、第二弹簧(9)和压块(8)，所述顶板(1)上设有第二安装孔，所述压力传感器(10)设于所述第二安装孔内，所述第二弹簧(9)设于所述压力传感器(10)和所述压块(8)之间，所述压块(8)朝向所述插头座设置，当所述插针(16)插接于所述插孔时，所述压块(8)受压并将所述压力通过所述第二弹簧(9)传递至所述压力传感器(10)。

11.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括根据权利要求1至10中任一项所述的缓冲式电极插拔结构、第一电极座、第二电极座和滑动组件，所述插头连接于所述第一电极座，所述插头座通过所述缓冲结构连接于所述第二电极座，所述第一电极座通过所述滑动组件向所述第二电极座运动，以使所述插针(16)插接于所述插孔。