[实用新型]一种硅片变间距切换机构有效
申请号: | 202120798157.9 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN214898365U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 间距 切换 机构 | ||
本实用新型公开了一种硅片变间距切换机构,包括间距调节机构、升降组件和直线模组;所述升降组件能够带动所述间距调节机构沿所述直线模组移动;所述间距调节机构包括相互平行设置且能够相对移动的第一吸附组件和第二吸附组件,所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均用于吸附或放置硅片。本实用新型实现硅片间距调节,使硅片双轨道传输顺利进入花篮。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,具体涉及一种硅片变间距切换机构。
背景技术
在硅片加工过程中,需要将硅片输送至工作位置,加工完成后再下料。传统的制绒上料或者倒片机都是单轨道传输硅片进花篮,但随着二分之一片在光伏行业中的出现,传统的上料模式已经不能适用,需要采用双轨道传输进花篮。花篮中左右硅片间距是一定的,但前置运输装置上左右料盒的间距往往较远,无法直接传输进花篮。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片变间距切换机构,实现硅片间距调节,使硅片双轨道传输顺利进入花篮。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片变间距切换机构,包括间距调节机构、升降组件和直线模组;
所述升降组件能够带动所述间距调节机构沿所述直线模组移动;
所述间距调节机构包括相互平行设置且能够相对移动的第一吸附组件和第二吸附组件,所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均用于吸附或放置硅片。
优选的,所述间距调节机构还包括与所述升降组件连接的调节安装板,所述第一吸附组件设在所述调节安装板上,所述第二吸附组件活动安装在所述调节安装板上,所述调节安装板上设有调节气缸,所述调节气缸连接并能够带动所述第二吸附组件相对所述第一吸附组件移动。
优选的,所述第一吸附组件与所述第二吸附组件之间的所述调节安装板上设有限位件,所述第二吸附组件能够与所述限位件相抵,当所述第二吸附组件与所述限位件相抵时,所述第一吸附组件与所述第二吸附组件之间的间距等于硅片传输进花篮的双轨道之间的间距。
优选的,所述限位件为缓冲器,所述调节安装板上设有限位安装座,所述缓冲器安装在所述限位安装座上。
优选的,所述第一吸附组件和所述第二吸附组件结构相同,均包括吸盘安装板和安装在所述吸盘安装板上的吸盘组,所述吸盘组包括两个相互连通的真空吸盘。
优选的,所述调节安装板上设有滑轨,所述滑轨上设有滑动座,所述第二吸附组件的吸盘安装板设在所述滑动座上,所述第二吸附组件的吸盘安装板上设有气缸连接座,所述调节气缸的伸缩端连接所述气缸连接座。
优选的,所述升降组件包括升降安装板和设在所述升降安装板上的升降气缸,所述升降气缸连接并能够带动所述间距调节机构升降。
优选的,所述升降安装板上设有电磁阀组,所述电磁阀组连接所述第一吸附组件和所述第二吸附组件。
优选的,所述升降气缸安装在所述升降安装板底部一侧,所述电磁阀组安装在相对所述升降气缸一侧,所述电磁阀组与所述升降安装板之间设有电磁阀安装板。
优选的,所述直线模组包括直线导轨和伺服电机,所述直线导轨上设有移动座,所述伺服电机驱动所述移动座在所述直线导轨上移动,所述升降组件安装在所述移动座上。
本实用新型的有益效果:本实用新型设置在硅片生产运输中,通过间接调节机构上两相对移动的吸附组件,吸附硅片调节其间距后,通过直线模组运送放置到双轨道中,从而进入硅片间距较小的花篮中,完成运输中的间距调节,方便生产操作,提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的间距调节机构结构示意图;
图3是本实用新型的间距调节机构底部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造