[实用新型]二分之一硅片置中装置有效
申请号: | 202120751824.8 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN214898364U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;邓大桥 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二分 之一 硅片 装置 | ||
本实用新型涉及一种二分之一硅片置中装置,包括第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部,所述第一定位部和第二定位部能够同步移动,所述第三定位部和第四定位部能够同步移动,当所述第一、三定位部相向移动对第一组二分之一硅片进行定位时,所述第二、四定位部相向移动对第二组二分之一硅片进行定位。本实用新型通过第一、三定位部的相向移动和第二、四定位部的相向移动能够同时满足两组二分之一硅片的置中工作,且由于第一、二定位部同步移动、第三、四定位部同步移动,仅需使所述第一、三定位部相向移动,第二、四定位部会随之相向移动,操作简单,且结构得到了简化。
技术领域
本实用新型涉及二分之一硅片置中技术领域,尤其是指一种二分之一硅片置中装置。
背景技术
在硅片的处理过程中,通常需要对硅片进行多次转移,然而硅片由于多次转移,其置中度和水平度可能产生变化,容易导致硅片处理质量降低,现有技术中,通常是针对整片硅片进行置中,而二分之一硅片通常是两组并行排列且需同时转移,现有技术中没有能够同时满足两组二分之一硅片的置中工作的装置,在面对两组二分之一硅片时,现有技术中通常会采用两组整片硅片置中装置去对两组二分之一硅片进行置中工作,结构复杂,不易操作,或是先将其中一组二分之一硅片进行置中转移后,再对另一组二分之一硅片进行置中转移,容易出现两组的二分之一硅片位置不匹配从而造成硅片处理质量降低。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的置中装置无法满足两组二分之一硅片同时置中的问题,提供一种能够同时对两组二分之一硅片进行置中的装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种二分之一硅片置中装置,包括第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部,所述第一定位部和第二定位部能够同步移动,所述第三定位部和第四定位部能够同步移动,当所述第一、三定位部相向移动对第一组二分之一硅片进行定位时,所述第二、四定位部相向移动对第二组二分之一硅片进行定位。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一、二、三、四定位部均包括定位件,所述定位件的定位侧设有至少两个定位齿。
在本实用新型的一个实施例中,相邻两个所述定位齿之间还设有容纳二分之一硅片的定位槽。
在本实用新型的一个实施例中,相向移动的两个定位件上的定位槽之间的距离大于二分之一硅片的宽度1-2mm。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一、二、三、四定位部还包括支撑部,所述第一、三定位部的定位件通过所述支撑部位于同一水平高度,所述第二、四定位部的定位件通过所述支撑部位于同一水平高度。
在本实用新型的一个实施例中,所述定位件相对所述支撑部的水平位置可调。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一定位部和第二定位部通过衔接板连接为第一定位模组,所述第三定位部和第四定位部通过衔接板连接为第二定位模组。
在本实用新型的一个实施例中,还包括滑动模组,所述滑动模组支撑所述第一、二定位模组。
在本实用新型的一个实施例中,还包括检测机构,所述检测机构用于检测所述第一、二定位模组是否过位和是否到位。
在本实用新型的一个实施例中,还包括驱动机构,所述驱动机构驱动所述第一、二定位模组相向移动。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型所述的二分之一硅片置中装置,通过第一、三定位部的相向移动和第二、四定位部的相向移动能够同时满足两组二分之一硅片的置中工作,且由于第一、二定位部同步移动、第三、四定位部同步移动,仅需使所述第一、三定位部相向移动,第二、四定位部会随之相向移动,操作简单,且结构得到了简化。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造