[实用新型]智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202120632533.7 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214848621U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王敏;左安超;谢荣才 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 唐文波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:

电路基板,所述电路基板的第一侧面上设有绝缘层;

电路布线层,所述电路布线层设在所述绝缘层上;

电路元件,配置于所述电路布线层;

多个引脚,多个所述引脚的第一端分别与所述电路布线层电性连接;

密封本体,所述密封本体至少包裹设置所述电路元件的电路基板的一表面,各所述引脚的第二端从所述密封本体露出;

其中,所述电路布线层上设有第一等离子层;所述第一等离子层为通过等离子清洗设备对所述电路布线层的表面进行清洗得到。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路基板的与第一侧面相对的第二侧面上设有第二等离子层;所述第二等离子层为通过所述等离子清洗设备对所述电路基板的第二侧面进行清洗得到。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路基板的第三侧面上设有第三等离子层;所述第三等离子层为通过所述等离子清洗设备对所述电路基板的第三侧面进行清洗得到;

所述电路基板的与第三侧面相对的第四侧面上设有第四等离子层;所述第四等离子层为通过等离子清洗设备对所述电路基板的第四侧面进行清洗得到。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路基板的第一侧面还设置有与所述电路基板形成电连接的凸台,在所述电路布线层设置有与所述凸台电连接的电位部,所述凸台与所述电位部靠近设置。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块,其特征在于,所述密封本体对应所述凸台和所述电位部处还分别设置有细孔,以使得所述凸台和所述电位部从所述细孔朝外露出。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,还包括金属连接器,所述金属连接器包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚,以及连接所述弯折脚的连接本体,所述两个弯折脚的脚径大小与两个所述细孔的大小适配,所述金属连接器的两个弯折脚伸入两个所述细孔内以分别与所述凸台和所述电位部电连接,所述连接本体安装于所述密封本体表面。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块,其特征在于,所述密封本体在所述两个细孔之间还开设有凹槽,所述连接本体的宽度大小与所述凹槽的宽度大小适配,所述连接本体安装于所述凹槽内;所述两个细孔和所述凹槽安装所述金属连接器的剩下空间设置有封孔胶。

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