[实用新型]一种改良的内引脚接合机轨道有效
| 申请号: | 202120628500.5 | 申请日: | 2021-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN214588779U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 涂可嘉;刘明群;赵原;解兰翔 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
| 地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改良 引脚 接合 轨道 | ||
本实用新型公开了半导体领域内的一种改良的内引脚接合机轨道,包括直线导轨组件和弧形导轨组件,所述弧形导轨组件包括两根左右对应设置的弧形侧支撑轨一,两根侧支撑轨一相对的一侧均设置有弧形支撑台阶一,支撑台阶一上侧形成支撑面一,两根侧支撑轨一之间设置有两根左右对应的弧形主导轨一,主导轨一上沿长度方向依次排列设置有若干导向凸起,各导向凸起顶部与支撑面一相对应设置。本实用新型能够解决料带与弧形导轨组件表面粘黏而无法传送的问题,将弧形导轨组件设计为光滑的波浪面,减少弧轨与来料的接触面积,减少传送时受到的阻力,提升传动效率,从而达到解决异常的目的。
技术领域
本实用新型属于半导体领域,特别涉及一种改良的内引脚接合机轨道。
背景技术
现有技术中,IC芯片是将大量的微电子元器件,如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。IC芯片通常由单晶硅圆片制成,晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片,通常将多个IC芯片用基板依次间隔固定在料带上,通过机械手可以将料带上的IC芯片送入内引脚接合机进行加工。其不足之处在于:目前的料带在内引脚接合机上移动时,直线支撑轨采用POM 防静电材料,表面粗糙,料带在支撑轨上传动,料带背面(与支撑轨接触的一面)容易与支撑轨产生摩擦,刮伤料带;其弧轨表面打磨的非常光滑,而料带背面有粘性物质,两者互相接触,弧轨光滑的表面导致两者几乎完全贴附在一起,从而导致因来料背面过于粘黏导致来料无法传动的情况,频繁报警,影响正常生产加工。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种改良的内引脚接合机轨道,能够解决料带与弧形导轨组件表面粘黏而无法传送的问题,将弧形导轨组件设计为光滑的波浪面,减少弧轨与来料的接触面积,减少传送时受到的阻力,提升传动效率,从而达到解决异常的目的。
本实用新型的目的是这样实现的:一种改良的内引脚接合机轨道,包括直线导轨组件和弧形导轨组件,所述弧形导轨组件包括两根左右对应设置的弧形侧支撑轨一,两根侧支撑轨一相对的一侧均设置有弧形支撑台阶一,支撑台阶一上侧形成支撑面一,两根侧支撑轨一之间设置有两根左右对应的弧形主导轨一,主导轨一上沿长度方向依次排列设置有若干导向凸起,各导向凸起顶部与支撑面一相对应设置。
本实用新型在主导轨一上排列设置多个导向凸起,将弧轨光滑的表面改为波浪面,减少料带与主导轨一的接触面积,避免卡阻,提升作业效率;料带传动时,料带的下侧支撑在主导轨一上,料带的左右两侧分别支撑在侧支撑轨一的支撑台阶一上,对料带起到导向支撑作用,传送更加平稳顺畅。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:解决料带与弧形导轨组件表面粘黏而无法传送的问题,将弧形导轨组件设计为光滑的波浪面,减少弧轨与来料的接触面积,减少传送时受到的阻力,提升传动效率,从而达到解决异常的目的。
作为本实用新型的进一步改进,所述导向凸起顶部呈弧形,导向凸起的前后两侧均设置有倾斜面。弧形导向凸起可减少与料带的摩擦,保护料带。
作为本实用新型的进一步改进,两根所述侧支撑轨一端部的背面固定连接有支撑板,支撑板上倾斜设置有至少两个支撑主导轨一的支撑柱。侧支撑轨一和主导轨一均与直线导轨组件相固定,支撑柱起到支撑主导轨一的作用。
作为本实用新型的进一步改进,所述直线导轨组件包括底板,底座上设置有两根左右对称的侧支撑轨二,两根侧支撑轨二相对的一侧均设置有支撑台阶二,支撑台阶二上侧形成支撑面二,底座上位于两根侧支撑轨二之间设置有主导轨二,主导轨二上沿长度方向依次排列设置有若干凸起的导向部,各导向部顶部与支撑面二相对应设置。料带的下侧支撑在主导轨二上,料带的左右两侧分别支撑在侧支撑轨二的支撑台阶二上,对料带起到导向支撑的作用;主导轨二采用不锈钢材质,可以减少摩擦,导向部与料带接触,导向部顶部呈弧形,移动更顺畅。
作为本实用新型的进一步改进,所述主导轨二通过若干间隔分布的紧固件与底板相固定,底板上开设有可容紧固件嵌入的沉孔。紧固件嵌入沉孔内,避免摩擦料带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





