[实用新型]一种高光效双晶散热型LED灯珠结构

说明书

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，在本实用新型高光效双晶散热型LED灯珠结构中，第一发光芯片和第二发光芯片分别设置于两个并列设置且相互独立的第一LED支架和第二LED支架中，每个发光芯片分别采用单独的LED支架，减小了LED支架的受热，同时第一发光芯片和第二发光芯片发出的热量通过第一LED支架和第二LED支架能够快速散发到空间中去，有效降低了第一发光芯片和第二发光芯片的表面温度，达到良好的散热效果，增加了发光芯片的寿命和稳定性；与此同时，由于散热性佳，第一发光芯片和第二发光芯片可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，从而使每单位流明的成本得到大大降低。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种高光效双晶散热型LED灯珠结构。

背景技术

目前，由于传统的单颗大功率LED光源中只存在一个LED芯片，造成该LED芯片在连续的工作中，产生的热能不能及时排出，造成LED芯片的工作温度过高，使器件长时间在高温下，造成芯片的损坏，从而使LED光源无法继续使用。反观在相同的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，而且由于热源分散在各个芯片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装占了上风。然而，由于现有的小功率贴片LED支架发光角度受限，支架碗杯只有一个腔体，多颗芯片无法有效散热，用其封装出的多晶LED发光效率比较低，使用寿命也较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，旨在解决现有技术中的LED光源结构设计不合理，存在温度高、光衰快，也降低流明值表现的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，包括：

LED平台载体，所述LED平台载体的上表面设置有呈凹腔状的主腔体，所述主腔体中分别设置有两个并列的第一LED支架和第二LED支架；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置于所述第一LED支架中；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置于所述第二LED支架中；

其中，所述主腔体在所述第一LED支架和所述第二LED支架之间设置有金属隔离带，以使得所述第一LED支架和所述第二LED支架相互独立。

可选地，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并列设置，并且所述第一发光芯片与所述金属隔离带之间的距离等于所述第二发光芯片与所述金属隔离带之间的距离。

可选地，所述第一发光芯片和第二发光芯片的内侧相距的范围为0.30-0.50mm。

可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架为相互独立的金属区，所述第一LED支架和所述第二LED支架结构相同，均呈倒梯形凹槽杯碗结构。

可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架的底部分别设置有第一镀银层和第二镀银层，所述第一镀银层和所述第二镀银层结构相同，均为呈镜面光亮状的镀银层。

可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架的侧壁材质为PPA、PCT或者EMC塑料材质，第一LED支架和所述第二LED支架的侧壁倾斜度为100°-160°。

可选地，所述LED平台载体的底部两侧分别分布有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚的材质为铜、银或者铝导电导热的材料。

可选地，所述正极引脚和所述负极引脚的内侧依次设有热沉、隔离块和隔离底部，所述隔离底部设置于所述金属隔离带的下端，所述隔离块设置于所述热沉中，以将所述热沉分隔为固晶区和焊线区。

可选地，所述LED平台载体的底部对应所述第一LED支架和所述第二LED支架分别设置有两块散热片，每一块所述散热片与所述热沉相接触。