[实用新型]一种CSP陶瓷基板的组合板

权利要求书

1.一种CSP陶瓷基板的组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板（100）所形成的组合板；设置在组合板外围的环形回路带（200）；用于对相邻的陶瓷基板（100）进行连接的第一金属带（301）；用于对陶瓷基板（100）与环形回路带（200）进行连接的第二金属带（302）；其特征在于，在第一金属带（301）和第二金属带（302）的表面覆有一层密闭绝缘层（400）。

2.根据权利要求1所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述陶瓷基板（100）包括陶瓷基体（101）和焊盘（102），两个焊盘（102）平行设置在陶瓷基体（101）上。

3.根据权利要求2所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述密闭绝缘层（400）的材质为绝缘矿物。

4.根据权利要求3所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述绝缘矿物的材质与所述陶瓷基板（100）的陶瓷基体的材质相同。

5.根据权利要求1所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述环形回路带（200）成正方形，且每个边上等距间隔设置有划片标记块。

6.根据权利要求1所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述密闭绝缘层（400）厚度为1~50um。

7.根据权利要求1所述的一种CSP陶瓷基板的组合板，其特征在于，所述密闭绝缘层（400）的材质为绝缘塑料。