[实用新型]硅片插片机的喷水装置和硅片插片机有效
申请号: | 202120398000.7 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN216015298U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 庄克宝;袁黎平;邓加云;罗竞艳;张莉;刘冬斌;郭梅花;徐晓云 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 插片机 喷水 装置 | ||
本实用新型提供了一种硅片插片机的喷水装置和硅片插片机,喷水装置包括相对设置的喷水板和固定板,固定板用于固定喷水板。喷水板上设置有喷水腔体,喷水板背离固定板的一面设置有多个连通喷水腔体的喷水孔。喷水腔体的入水口位于喷水板上,入水口用于连接供水管,以为喷水腔体提供预设压力的水源。通过供水管与喷水腔体直接连接的方式,可以避免在供水管与喷水腔体之间设置其他零部件,避免在供水管与喷水腔体之间形成缝隙,从而可以保持喷水腔体内的水压稳定,进一步的可以使喷水孔喷出的水流压力保持稳定,避免由于水流压力降低导致的叠片、连片和重片等问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏技术领域,特别是涉及一种硅片插片机的喷水装置和硅片插片机。
背景技术
硅片插片机是硅片清洗过程中将硅片插入花篮的设备。在插片过程中,硅片由料盒送入硅片插片机,通过硅片插片机中的喷水装置喷出一定压力的水流,水流喷射在硅片的侧边,吹起硅片,被吹起的硅片由传送带送入花篮,完成插片。
现有技术中,喷水装置在使用时间较长时,由于机械磨损等原因,喷水装置喷出的水流的压力会降低,水流压力降低时会出现叠片、连片和重片等问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种硅片插片机的喷水装置和硅片插片机,旨在解决硅片插片机在插片过程中出现的叠片、连片和重片等问题。
本实用新型实施例第一方面提供一种硅片插片机的喷水装置,包括:喷水板和固定板;
所述喷水板与所述固定板相对设置,所述固定板用于固定所述喷水板;
所述喷水板上设置有喷水腔体,所述喷水腔体的入水口位于所述喷水板上,所述入水口用于连接供水管,以为所述喷水腔体提供预设压力的水源;
所述喷水板背离所述固定板的一面设置有多个连通所述喷水腔体的喷水孔,所述喷水孔用于在所述预设压力的水源的作用下,向依次堆叠的多个硅片喷射水流,以从所述多个硅片中分离出单个硅片。
可选地,所述入水口设置于所述喷水板的一个侧边;
所述固定板靠近所述入水口的一端设置有承载分部,所述承载分部用于承载并固定所述喷水板;
所述承载分部上形成有对应所述入水口的开口结构,所述供水管通过所述开口结构直接连接所述入水口。
可选地,所述入水口上有连接头,所述连接头位于所述开口结构内,所述连接头用于连接所述供水管。
可选地,所述开口结构为对应所述连接头的连接孔,所述连接孔与所述连接头的形状匹配,以容纳所述连接头。
可选地,所述开口结构为连接缺口,所述连接缺口用于对所述喷水板进行定位。
可选地,所述喷水板与所述承载分部相邻的侧边上设置有固定凸起,所述固定凸起用于连接所述承载分部。
可选地,还包括连接件;
所述固定凸起上设置有第一固定孔,所述承载分部上设置有与所述第一固定孔对应的第二固定孔;
所述连接件设置于对应的所述第一固定孔和所述第二固定孔内,以固定连接所述承载分部和所述固定凸起。
可选地,所述喷水腔体的数量为多个,多个所述喷水腔体互相联通。
可选地,所述喷水板靠近所述固定板的一侧设置有定位凸起;
所述固定板靠近所述喷水板的一侧设置有定位凹槽,所述定位凸起与所述定位凹槽形状匹配;
在所述固定板与所述喷水板装配时,所述定位凸起位于所述定位凹槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造