[实用新型]一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具

说明书

本实用新型涉及半导体照明技术领域，公开一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。其中蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源包括基板、蓝光晶粒、CSP晶粒和智能驱动电源，多个蓝光晶粒和多个CSP晶粒均匀设置于基板上；基板、蓝光晶粒和CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，荧光胶层被配置为分别调节蓝光晶粒和CSP晶粒的色温，荧光胶层还用于提高基板的反光率；智能驱动电源电性连接于蓝光晶粒和CSP晶粒，智能驱动电源被配置为调节蓝光晶粒和CSP晶粒的电压。本实用新型结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。

背景技术

目前市场上的双色温照明光源大部分是采用两种色温的灯珠并行排布或间隔排布来实现双色温的功能，但是此种结构普遍存在出光不均匀、有暗区等点光源比较严重的缺点，且不能满足像筒灯这类需使用小发光面光源做双色温照明产品的需求，而且生产成本高。

基于此，亟需一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具，以解决上述存在的问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具，结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，包括：

基板；

蓝光晶粒和CSP晶粒，多个所述蓝光晶粒和多个所述CSP晶粒均匀设置于所述基板上；

所述基板、所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层被配置为分别调节所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒的色温，所述荧光胶层还用于提高所述基板的反光率；

智能驱动电源，所述智能驱动电源电性连接于所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒，所述智能驱动电源被配置为调节所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒的电压。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，多个所述蓝光晶粒形成多个蓝光晶粒列，多个所述CSP晶粒形成多个CSP晶粒列，所述蓝光晶粒列和所述CSP晶粒列在所述基板上交错排布。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板上设置有公共正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘，所有所述蓝光晶粒串联后的正极和所有所述CSP晶粒串联后的正极均与所述公共正极焊盘连接，所有所述蓝光晶粒串联后的负极与所述第一负极焊盘连接，所有所述CSP晶粒串联后的负极与所述第二负极焊盘连接。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒均焊接于所述基板上。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒均通过固晶胶粘结于所述基板上。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板上设置有围坝，所述围坝用于防止所述荧光胶层的荧光胶外溢。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述围坝为胶水，所述围坝涂覆于所述基板表面；或

所述围坝为硅胶且粘贴于所述基板上。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板的材质为铝基板，所述铝基板表面涂覆有白油。

作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板的材质为陶瓷板或FR-4板。