[实用新型]一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具

权利要求书

1.一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，包括：

基板(1)；

蓝光晶粒(2)和CSP晶粒(3)，多个所述蓝光晶粒(2)和多个所述CSP晶粒(3)均匀设置于所述基板(1)上；

所述基板(1)、所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)表面均匀涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层被配置为分别调节所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)的色温，所述荧光胶层还用于提高所述基板(1)的反光率；

智能驱动电源，所述智能驱动电源电性连接于所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)，所述智能驱动电源被配置为调节所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)的电压。

2.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，多个所述蓝光晶粒(2)形成多个蓝光晶粒列，多个所述CSP晶粒(3)形成多个CSP晶粒列，所述蓝光晶粒列和所述CSP晶粒列在所述基板(1)上交错排布。

3.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述基板(1)上设置有公共正极焊盘(11)、第一负极焊盘(12)和第二负极焊盘(13)，所有所述蓝光晶粒(2)串联后的正极和所有所述CSP晶粒(3)串联后的正极均与所述公共正极焊盘(11)连接，所有所述蓝光晶粒(2)串联后的负极与所述第一负极焊盘(12)连接，所有所述CSP晶粒(3)串联后的负极与所述第二负极焊盘(13)连接。

4.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)均焊接于所述基板(1)上。

5.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)均通过固晶胶粘结于所述基板(1)上。

6.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述基板(1)上设置有围坝(4)，所述围坝(4)用于防止所述荧光胶层的荧光胶外溢。

7.根据权利要求6所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述围坝(4)为胶水，所述围坝(4)涂覆于所述基板(1)表面；或

所述围坝(4)为硅胶且粘贴于所述基板(1)上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述基板(1)为铝基板，所述铝基板表面涂覆有白油。

9.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述基板(1)的材质为陶瓷板或FR-4板。

10.一种灯具，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源。