[实用新型]一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件有效
申请号: | 202120317492.2 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214378458U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 施广彦;李昀佶 | 申请(专利权)人: | 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/16 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林燕 |
地址: | 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阈值 电压 sic 圆形 vdmosfet 功率 器件 | ||
1.一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:包括纵向自下而上的漏极、N型重掺衬底层、N型轻掺外延层、P型阱区、源极和栅极;
所述栅极为圆形;整个栅极呈圆柱形,其除顶部外均被高k介质包围;
所述P型阱区上设有介质槽,所述介质槽纵向深度小于P型阱区深度;
所述源极以及漏极均设于所述介质槽内。
2.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述源极为环形结构,所述栅极设于所述源极内。
3.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述介质槽内设有突起部,所述栅极底部连接至所述突起部。
4.如权利要求3所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述源极为环形结构,且其内侧底部水平向内凸起形成凸起部;所述凸起部连至所述突起部外侧,且所述凸起部上表面连接至所述栅极底部。
5.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述栅极的介质相等。
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