[实用新型]一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件有效

专利信息
申请号: 202120317492.2 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN214378458U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 施广彦;李昀佶 申请(专利权)人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/16
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 林燕
地址: 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阈值 电压 sic 圆形 vdmosfet 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:包括纵向自下而上的漏极、N型重掺衬底层、N型轻掺外延层、P型阱区、源极和栅极;

所述栅极为圆形;整个栅极呈圆柱形,其除顶部外均被高k介质包围;

所述P型阱区上设有介质槽,所述介质槽纵向深度小于P型阱区深度;

所述源极以及漏极均设于所述介质槽内。

2.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述源极为环形结构,所述栅极设于所述源极内。

3.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述介质槽内设有突起部,所述栅极底部连接至所述突起部。

4.如权利要求3所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述源极为环形结构,且其内侧底部水平向内凸起形成凸起部;所述凸起部连至所述突起部外侧,且所述凸起部上表面连接至所述栅极底部。

5.如权利要求1所述的一种低阈值电压SiC圆形栅VDMOSFET功率器件,其特征在于:所述栅极的介质相等。

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