[实用新型]一种电镀TYPE C端子

说明书

本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀TYPE C端子，包括第一连接板、第二连接板和多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面均电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。本实用新型的电镀TYPE C端子结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高端子的导电性和耐腐蚀性，可有效的提高端子性能，延长端子的使用寿命；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀TYPE C端子。

背景技术

随着电子产品的不断发展，电子产品使用频率越来越高，如智能手机、平板电脑的使用；这些电子产品的电子接口在使用时，需要经常充电、数据传输，因此经常与数据线插拔，为了提高电子接口的端子使用寿命，一般会在端子表面电镀有电镀镀层，但现有的端子电镀区域较大，成本较高。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种电镀TYPE C端子。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种电镀TYPE C端子，包括第一连接板、第二连接板以及连接于第一连接板与第二连接板之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区，多个PIN脚的头端向中部聚拢；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。

进一步的，多个所述PIN脚包括位于中部的六个第一PIN脚以及位于六个第一PIN脚两侧的两个第二PIN脚，第二PIN脚头端与相邻的第一PIN脚头端之间的距离大于相邻两个第一PIN脚头端之间的距离。

进一步的，所述第一镀镍层和第二镀镍层均为镍金属层或镍合金层。

进一步的，所述第一镀金层和第二镀金层均为金金属层或金合金层。

进一步的，所述第一镀镍层的厚度为2.00-6.25微米。

进一步的，所述第二镀镍层的厚度为1.25-6.25微米。

进一步的，所述第一镀金层的厚度为0.75-1.50微米。

进一步的，所述第二镀金层的厚度为0.125-0.375微米。

进一步的，所述雾锡层的厚度为2.5-5.0微米。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的电镀TYPE C端子通过采用第一连接板、第二连接板以及多个PIN脚，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提端子的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为端子和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响端子的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；雾锡层可以提高焊接区的焊接性能和耐腐蚀性能；镀金层可以提高端子的导电性、耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。

本实用新型的电镀TYPE C端子结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高端子的导电性和耐腐蚀性，可有效的提高端子性能，延长端子的使用寿命；且采用局部镀锡和镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的正面视图。

图3是本实用新型所述功能接触区正面的局部剖视图。