[实用新型]一种电镀TYPE C端子有效
| 申请号： | 202120307023.2 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN214957422U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 | 申请（专利权）人： | 东莞市环侨金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 type 端子 | ||
1.一种电镀TYPE C端子，其特征在于：包括第一连接板、第二连接板以及连接于第一连接板与第二连接板之间的多个PIN脚，多个PIN脚的头端均具有用于与对插连接器实现导通的接触区，尾端均具有用于与电路板导通的焊接区，接触区的中部设置有功能接触区，多个PIN脚的头端向中部聚拢；功能接触区的表面电镀有第一镀镍层，焊接区的表面电镀有第二镀镍层，接触区的正面电镀有第一镀金层，接触区的背面及两侧面均电镀有第二镀金层，第二镀镍层的表面电镀有雾锡层。
2.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：多个所述PIN脚包括位于中部的六个第一PIN脚以及位于六个第一PIN脚两侧的两个第二PIN脚，第二PIN脚头端与相邻的第一PIN脚头端之间的距离大于相邻两个第一PIN脚头端之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀镍层和第二镀镍层均为镍金属层或镍合金层。
4.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀金层和第二镀金层均为金金属层或金合金层。
5.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀镍层的厚度为2.00-6.25微米。
6.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第二镀镍层的厚度为1.25-6.25微米。
7.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第一镀金层的厚度为0.75-1.50微米。
8.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述第二镀金层的厚度为0.125-0.375微米。
9.根据权利要求1所述的一种电镀TYPE C端子，其特征在于：所述雾锡层的厚度为2.5-5.0微米。
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