[实用新型]一种在线切料座上晶棒固化的料框式自动化仓储设备有效

专利信息
申请号: 202120275975.0 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN216071589U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 戴超;李健乐;张淳;齐风;孙晨光;王彦君 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
主分类号: B65G1/04 分类号: B65G1/04;B65G47/90
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 薛萌萌
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 在线 切料座上晶棒 固化 料框式 自动化 仓储 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种在线切料座上晶棒固化的料框式自动化仓储设备,该自动化仓储设备用于料座与晶棒固化后,利用小车将其搬运至自动仓储区入口处,与其对接,搬运机械手自动将物料及其料框搬运至缓存工位进行缓存,实现物料的自动化存储;该自动化仓储装置的存储方式包括如下步骤:料座与晶棒固化完毕,人工将固化的晶棒搬入料车,料车与自动仓储区入口对接,将晶棒推入料框,搬运机械手开始抓取料框,将其缓存至指定位置,依次重复上述操作,直至将整个仓储区域存满为止。本实用新型所述的自动化仓储设备能够将固化后的晶棒自动缓存至仓储区域,节省人力,提高工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域,尤其是涉及一种在线切料座上晶棒固化的料框式自动化仓储设备。

背景技术

在半导体硅单晶制造领域中,料座与晶棒固化后,需放入缓存区进行固化和缓存,料座和晶棒较重,目前是人工将固化的晶棒搬入缓存区进行缓存,费时费力,还容易将固化时长记忆错误,因此要快速、高效的取放晶棒,需设计自动化仓储库存储固化的晶棒。现有技术中,固化的晶棒存储的方法一般步骤为:人工将晶棒放入料车,将料车推到缓存区,人工再将晶棒搬入缓存平台。现有晶棒仓储的技术缺点在于是人工搬运晶棒时费时费力,难以确认固化时间。通过设计该自动化仓储库,可以节省人力,提高工作效率,可以准确搬运指定位置的晶棒。由此可见,固化晶棒自动化仓储设备在半导体材料的行业上具有非常重要的应用价值。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型旨在提出一种在线切料座上晶棒固化的料框式自动化仓储设备,以解决人工将固化的晶棒搬入缓存区进行缓存,费时费力的问题。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种在线切料座上晶棒固化的料框式自动化仓储设备,包括龙门机械手、位于龙门机械手下方的固化缓存台、用于对固化缓存台上料的料车;

所述龙门机械手包括X轴、Y轴、Z轴三轴机械手,Z轴机械手上安装有夹爪;

Z轴机械手底部安装有安装板,夹爪安装在安装板上,夹爪包括第一半卡爪、第二半卡爪,所述第一半卡爪、第二半卡爪通过同一个电机驱动向双方向运动,所述夹爪抓取料车上的晶棒存储到固化缓存台上。

进一步的,所述安装板两侧壁延伸有第一延伸板、第二延伸板,所述第一延伸板底部对称安装有两个第一限位块,所述第一半卡爪顶部对称设有两个第一滑柱,所述第一限位块为L型,所述第一滑柱同样为L型,所述第一滑柱与第一限位块扣合。

进一步的,所述第二延伸板底部对称安装有两个第二限位块,所述第二半卡爪顶部对称设有两个第二滑柱,所述第二限位块为L型,所述第二滑柱同样为L型,所述第二滑柱与第二限位块扣合。

进一步的,所述电机为第四电机,第四电机垂直安装在安装板上,第四电机的驱动轴贯穿安装板后连接有驱动轮,所述第一延伸板上的其中一个第一滑柱上设有齿据,第一滑柱与驱动轮进行啮合,所述第二延伸板上与第一滑柱相对的第二滑柱上同样设有齿据,第二滑柱与驱动轮进行啮合。

进一步的,所述第一半卡爪两侧壁上延伸有第一支臂,所述第二半卡爪两侧壁上延伸有第二支臂,所述第一支臂与第二支臂位置错位。

进一步的,所述X轴机械手包括X轴主架、X轴从架,所述X轴主架、 X轴从架上分别设有第一滑条,所述Y轴机械手包括Y轴主架,Y轴主架两端分别设有第一滑板,第一滑板底部分别设有与第一滑条相对应的第一滑块, X轴主架上还设有第一齿条,位于X轴主架上的第一滑板上安装有第一电机,第一电机贯穿第一滑板后连接有齿轮,齿轮与第一齿条啮合。

进一步的,所述Y轴主架的内侧壁上设有第二滑条、第三滑条、第二齿条,所述第二齿条位于第二滑条、第三滑条之间,所述Y轴主架侧壁上安装有第二滑板,第二滑板上设有与第二滑条、第三滑条相对应的第三滑块、第四滑块,第三滑块、第四滑块分别再第二滑条、第三滑条上滑动,所述第二滑板上安装有第二电机,第二电机转轴贯穿第二滑板后连接有齿轮,齿轮与第二齿条进行啮合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司,未经中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120275975.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top