[实用新型]一种用于半导体加工的废气处理设备

权利要求书

1.一种用于半导体加工的废气处理设备，包括外壳(1)、输入管(2)、输出管(3)和过滤板(4)，外壳(1)内部设置有放置腔，外壳(1)前端设置有安装口，并在安装口上设置有挡门，输入管(2)和输出管(3)分别连通安装在外壳(1)左右两端上；其特征在于：还包括分流管(6)、伺服电机(7)、圆板(8)、网盒(9)、四组支撑件(10)、连接框(11)、刷板(12)、支座(13)和两组螺栓(14)，所述分流管(6)连通安装在输入管(2)输出端上，并在分流管(6)输出端上设置有多组分流支管(16)，且多组分流支管(16)分别从前到后均匀位于过滤板(4)左侧，所述过滤板(4)弯折为桶状外观，且桶状过滤板(4)外侧壁与外壳(1)内侧壁接触，所述四组支撑件(10)分别固定在外壳(1)内底壁前端左半区域和右半区域以及后侧左半区域和右半区域上，所述网盒(9)插入至桶状过滤板(4)内侧，并在网盒(9)内部设置有盛放腔，所述盛放腔内盛装有活性炭颗粒(18)，网盒(9)前端设置有取放口，并在取放口上设置有挡盖，所述外壳(1)底端设置有输出口，连接框(11)固定在输出口上，所述支座(13)通过两组螺栓(14)固定在外壳(1)下侧面上，支座(13)顶端设置有放置槽，且连接框(11)底端插入至放置槽顶端内部，所述刷板(12)固定在支座(13)内部，刷板(12)顶端设置有刷毛(15)，且刷毛(15)与桶状过滤板(4)下侧面接触，所述伺服电机(7)安装在外壳(1)后端，伺服电机(7)外侧设置有减震罩(19)，所述伺服电机(7)的前部输出端上设置有传动轴，圆板(8)前侧面与网盒(9)后侧面接触，所述传动轴前端穿过外壳(1)并与圆板(8)后端连接，所述圆板(8)外侧壁与桶状过滤板(4)内侧壁后端紧密接触。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：所述支座(13)包括放置盒(20)、支撑块(21)、固定框(22)、两组固定板(23)和两组垫片(24)，支撑块(21)固定在放置盒(20)内底壁上，所述固定框(22)固定在支撑块(21)顶端，且固定框(22)内侧壁与刷板(12)外侧壁接触，刷板(12)底端与支撑块(21)顶端接触，所述两组固定板(23)分别固定在放置盒(20)左右两端，两组垫片(24)分别固定在两组固定板(23)上，所述两组螺栓(14)输出端分别穿过两组固定板(23)和两组垫片(24)并螺装在外壳(1)底端内侧，且两组垫片(24)上侧面均与外壳(1)下侧面接触。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：所述减震罩(19)包括罩体(25)、三组减震弹簧组(26)和三组减震板(27)，罩体(25)固定在外壳(1)后端，所述三组减震弹簧组(26)分别固定在罩体(25)内顶壁、内底壁和内后侧壁上，三组减震板(27)分别固定在三组减震弹簧组(26)输出端上，且所述三组减震板(27)分别与伺服电机(7)顶端、底端和后端连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：所述支撑件(10)包括支块(28)和弧形板(29)，支块(28)固定在外壳(1)内底壁上，所述弧形板(29)固定在支块(28)顶端，且弧形板(29)上侧面与桶状过滤板(4)外侧壁接触。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：所述挡盖包括盖板(30)和卡块(31)，卡块(31)外侧壁与取放口内侧壁紧密接触，所述盖板(30)固定在卡块(31)前端。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：还包括两组左限位杆(32)和两组右限位杆(33)，所述两组左限位杆(32)和两组右限位杆(33)分别固定在外壳(1)内底壁左前侧和左后侧上，且两组左限位杆(32)和两组右限位杆(33)顶端分别与外壳(1)内顶壁左前侧和左后侧连接，所述两组左限位杆(32)右端分别与桶状过滤板(4)左端前后两侧接触，所述右限位杆(33)左端分别与桶状过滤板(4)右端前后两侧接触。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体加工的废气处理设备，其特征在于：还包括橡胶垫(34)，所述外壳(1)内顶壁设置有固定槽，橡胶垫(34)固定在固定槽内部，且所述橡胶垫(34)底端与桶状过滤板(4)顶端接触。