[发明专利]电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法

说明书

本发明公开了一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法，包括硅烷搅拌桶，所述硅烷搅拌桶通过管道一与硅烷供给桶连接，所述管道一上设有蠕动泵，所述硅烷供给桶通过管道二与过滤器的入口连接，所述管道二上设有离心泵二，所述离心泵二与离心泵一并联，所述过滤器的出口分别通过管道与表面处理机的入口、轻元素X射线荧光分析仪的入口连接。本发明能够实现硅浓度范围为600‑2500ppm硅烷溶液的检测及自动调节，而且自动调节精度高、可靠性强、过程能力提升显著，能大幅度提升电子电路铜箔抗剥离性能，满足覆铜板客户对电子电路铜箔更低粗糙度、更高抗剥离强度的物理性能指标的要求。

技术领域

本发明涉及铜箔表面处理技术领域，具体来说，涉及一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法。

背景技术

覆铜板作为一种多功能的电子层压复合材料，它是由不同的树脂、增强材料、填料、助剂、铜箔等多种材料组合而成的。由于各种材料的结构、性能差异巨大，各材料间的表面张力、相容性、 界面结合力等不同，使覆铜板的性能、稳定性、可靠性、均匀性及各项性能均受到影响。为了消除上述影响，提高覆铜板的综合性能就必须在铜箔加工及覆铜板的制造过程中引入偶联剂，以期解决基体树脂与玻纤布、填料及铜箔之间的界面结合的问题。

在表面硅烷化处理生产过程中，为了获得均匀、稳定的硅烷处理层产品，需要保持硅烷溶液浓度及活性的稳定。现有生产过程是通过补加硅烷原液来控制硅烷浓度，但是线上常因更换周期不明确而导致硅烷活性不稳定。硅烷原液补加过多，会造成硅烷原液浪费而导致铜箔硅烷涂层过厚，进而造成抗剥离指标低下，硅烷的过多聚合还会造成设备管路卡垢。补加过少，则会因硅浓度不足而造成铜箔硅烷涂层过薄和抗剥离指标低下。目前还有部分铜箔厂家通过化验数据来调整硅烷浓度，这种方法常因过程控制滞后，化验人员工作压力大，生产任务繁重等缺点，而无法保证工作按时按量完成。因此如何实现硅浓度的自动平衡调节成为了PCB客户们急需解决的问题。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置，包括硅烷搅拌桶，所述硅烷搅拌桶通过管道一与硅烷供给桶连接，所述管道一上设有蠕动泵，所述硅烷供给桶通过管道二与过滤器的入口连接，所述管道二上设有离心泵二，所述离心泵二与离心泵一并联，所述过滤器的出口分别通过管道与表面处理机的入口、轻元素X射线荧光分析仪的入口连接，所述表面处理机的出口、所述轻元素X射线荧光分析仪的出口分别通过管道与所述硅烷供给桶连接；

位于所述表面处理机入口端的管道上设有截止阀一和超声波流量计，位于所述轻元素X射线荧光分析仪入口端的管道上设有所述截止阀二，所述硅烷供给桶上设有温度传感器和压差变送器一，所述硅烷搅拌桶上设有压差变送器二，所述超声波流量计、所述轻元素X射线荧光分析仪、所述温度传感器、所述压差变送器一及所述压差变送器二均与DCS系统通信连接，所述DCS系统与PLC控制器连接。

进一步地，所述蠕动泵、所述离心泵二和所述离心泵一两端分别设有截止阀，所述蠕动泵、所述离心泵二和所述离心泵一均采用变频电机VFD驱动。

进一步地，，所述过滤器的顶部设有截止阀三，所述管道二靠近所述过滤器的一端上设有截止阀四。

一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制方法，包括如下步骤：

S1 配置硅烷原液，控制室内温度为25℃，泡制用纯水，开启搅拌3小时；

S2 搅拌均匀后，硅烷原液通过离心泵运送到硅烷供给桶中，温度传感器监测其温度，压差变送器监测其液位；