专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种拉紧弹簧加工系统中的发黑机构-CN202110383395.8有效
  • 吴琦 - 江苏台正数控设备有限公司
  • 2021-04-09 - 2023-10-20 - C23C22/05
  • 本发明属于五金领域,公开了一种拉紧弹簧加工系统中的发黑机构,包括支撑架,所述支撑架数量为两个,且左右对称设置在地面上,每个所述上分别设有安装孔,两个所述安装孔内壁上固定设有一行架,所述行架下端面设有用于伸长拉紧弹簧的拉伸装置,所述拉伸装置下侧设有用于弹簧的喷涂装置,所述喷涂装置下侧设有用于发黑液循环的的循环装置,本发明通过设置拉伸装置使得拉紧弹簧在发黑的过程中,其处于拉伸状态,使得弹簧的贴合处完全处于发黑液内,以便于发黑液能完全与其氧化,使得弹簧的发黑工艺质量更好,解决发黑存在死角问题,且在发黑过后能及时通过其自身抖动将吸附的发黑液除去,避免浪费。
  • 一种拉紧弹簧加工系统中的发黑机构
  • [发明专利]一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂-CN202310509707.4在审
  • 张文倩;王同举;林子彭;雷永平 - 北华航天工业学院
  • 2023-05-08 - 2023-08-29 - C23C22/05
  • 本发明提供了一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂,涉及金属表面处理技术领域。本发明所述成膜助剂由二乙二醇甲醚,二甘醇单烯丙基醚和苄基缩水甘油醚构成,其与唑类成膜剂、分散剂、络合剂、非离子表面活性剂、渗透剂、去离子水等原料共同制成的水基焊锡球表面处理剂能够在焊锡球表面形成一层抗氧化膜,该抗氧化膜在碰撞过程中不易脱落,解决了焊锡球表面因氧化容易发黄发黑问题,同时成膜速度快,效率高,能有效提高焊锡球表面的抗氧化性能,延长其存储及使用寿命。本发明水基焊锡球表面处理剂配制工艺简单,使用方便,成膜后具有良好的物理稳定性。
  • 一种焊锡表面处理剂用成膜助剂
  • [发明专利]一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法-CN202310641027.8在审
  • 盛明经;陈兵;张远涛;吕华军;刘涛 - 武汉创新特科技有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-08-18 - C23C22/05
  • 本发明公开了一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法,包括以下组分:含巯基分子和含氮杂环分子组合物15‑25g/L、偶联剂15‑30g/L、分散剂3‑6g/L、渗透剂5‑10g/L、添加剂2‑5g/L、去离子水余量。本发明制备的键合剂,加入的聚乙烯吡咯烷酮一方面可作为分散剂,另一方面聚乙烯吡咯烷酮属于水溶性酰胺类高分子聚合物,其分子链中环吡咯烷酮环的亚甲基为非极性基团,其在水溶液中可以通过分子中的N‑H或O‑H键与3,5‑二甲基‑2‑巯基苯并咪唑、1,3‑二(1H‑苯并三氮唑基)丙烷相互作用,提高了键合剂在铜表面的成膜厚度,提高了键合剂与铜表面的结合力;添加剂的加入可提高键合剂在水溶液中的均匀性,使键合剂在铜表面分散更均匀。
  • 一种用于线路板表面处理合剂及其制备方法
  • [发明专利]一种用于镀全锡产品的无铬水性保护剂-CN202210063316.X在审
  • 吴银丰 - 东莞天正新材料有限公司
  • 2022-01-20 - 2023-08-01 - C23C22/05
  • 本发明公开了一种性能优异的用于镀全锡产品的无铬水性保护剂,所述的无铬水性保护剂中含有氨基甲酸酯预聚物A,所述的氨基甲酸酯预聚物A由二异氰酸酯的三聚体与2‑羟基膦酰基乙酸反应获得,二异氰酸酯的三聚体与2‑羟基膦酰基乙酸的摩尔比为1:3。使用该无铬水性保护剂处理全锡镀层时,其可以实现如下的性能要求:优异的耐蚀性能,满足盐雾72小时性能要求;优异地导通性能,表面接触阻抗极低,可以降低金属锡本身的表面接触阻抗;优异地稳定性能,长期存放保护膜可以稳定的存在,抵抗各种存放环境;优异地焊接性能,经过高温高湿的老化测试后,浸纯锡的上锡面积可达到98%以上。
  • 一种用于镀全锡产品水性保护
  • [发明专利]一种镀银铜线的电镀后处理工艺-CN201811008340.3有效
  • 王秋旭;王永凤 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2018-08-31 - 2023-03-31 - C23C22/05
  • 本发明属于电镀技术领域,提供了一种镀银铜线的电镀后处理工艺。包括:对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤;电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理,将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中;化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理,将镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。本发明首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理,再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理,通过对镀银铜线的双重钝化处理,即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜,可防止硫化物的产生,并且可以增强镀银层表面的防腐能力,同时不会改变镀银层表面的特性。
  • 一种镀银铜线电镀处理工艺

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