[发明专利]镂空铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202111639758.6 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114284369B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 高小君;张鹏 | 申请（专利权）人： | 明冠新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0224 | 分类号： | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人： | 张伯坤 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镂空 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1. 镂空铜箔，其特征在于，铜箔厚度为25μm -100μm，所述铜箔为镂空结构，所述铜箔作为硅片的电极，所述镂空铜箔与硅片之间通过热压复合；
将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合，形成复合铜箔，所述聚丙烯薄膜以厚度为50μm -75μm的PET膜为支撑膜，在使用时，将PET膜撕下后迅速将复合铜箔与电池片进行热压；
在热压过程中，聚丙烯薄膜热熔软化，使得铜电极镂空处的聚丙烯薄膜与电池片表面形成粘合，实现在聚丙烯薄膜与电池片的复合；
所述铜箔包括横向铜带、纵向铜带和镂空部，所述镂空部为多边形，所述横向铜带和所述纵向铜带交叉连接；
所述铜箔的厚度小于等于所述聚丙烯薄膜的厚度；
所述横向铜带的宽度为30μm -100μm；
所述纵向铜带的宽度为30μm -100μm。
2.如权利要求1所述的镂空铜箔，其特征在于，所述镂空铜箔与硅片表面复合并作为电极。
3.镂空铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合，形成复合铜箔；
对复合铜箔的铜箔面进行刻蚀形成镂空铜箔；
铜箔厚度为25μm -100μm，所述复合铜箔作为硅片的电极，所述镂空铜箔与硅片之间通过热压复合；
所述聚丙烯薄膜以厚度为50μm -75μm的PET膜为支撑膜，在使用时，将PET膜撕下后迅速将复合铜箔与电池片进行热压；
在热压过程中，聚丙烯薄膜热熔软化，使得铜电极镂空处的聚丙烯薄膜与电池片表面形成粘合，实现在聚丙烯薄膜与电池片的复合；
所述铜箔包括横向铜带、纵向铜带和镂空部，所述镂空部为多边形，所述横向铜带和所述纵向铜带交叉连接；
所述铜箔的厚度小于等于所述聚丙烯薄膜的厚度；
所述横向铜带的宽度为30μm -100μm；
所述纵向铜带的宽度为30μm -100μm。
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
